SUMEC TOUCH WORLD

等离子体处理设备

应用领域:

晶圆封装清洗

Wafer Bumping

光刻胶去除

Photo-resist Stripping

去除牺牲层(PI等)

Sacrificial Layer (PI, etc)

Removal

SU-8灰化

SU-8 Ashing

金属氧化物去除

Oxide Removal

打线及封装前清洗

Wire Bond and Encapsulation

Pre-Clean

覆晶工艺前活化

Flip Chip Packaging Underfill

OLED/PLED清洁和表面活化

Cleaning and Surface Activation

OLED/PLED

表面精密清洁

Surface Precision Cleaning

表面修饰

Surface Modification

表面粘合性提高

Bond Strength Enhancements

分子接枝

Molecular Grafting

规格参数:

3L-140L阳极表面处理铝制腔体，

40KHz、13 .56MHz、2.45GHz 风冷等离子体源(0~600w可调,可选配0~

300W，0~ 1200W)，

高灵敏快速自动匹配

水平抽卸极板/水冷极板/垂直极板/料盒极板

不锈钢防腐蚀MFC,

多至6路工艺气体，

两路辅助气路:回填保护气体，驱动气路

模块化设计，维护保养简单

PC工控机控制，运行数据自动存储，工艺数据严格监控，可自定义工艺警报范围

分级密码权限管理

图形化可视控制界面

可选配置:

石英腔体

液态单体操作装置

温控板

法拉第桶

压力控制系统

机械手臂

在线式导轨

作为高温下应用真空技术的德国企业，普发拓普公司主要致力于研发、制造和销售在高温下进行最高质量材料处理的热工设备和系统。

普发拓普公司有着50多年的经验，在全球销售超过1000套系统，得到了业界知名企业和工厂的认可，设备适用于各种不同的工艺。

特别是应用于硬质合金的真空/压力烧结设备和金属及非金属材料的高温真空扩散焊的设备。 

普发拓普公司的核心竞争力在于加压烧结，真空烧结，高温真空钎焊，真空扩散焊，难熔金属/贵金属熔炼浇铸，石墨提纯技术，硅晶体生长以及等离子清洗技术等。

 普发拓普公司利用其设备和服务支持客户的创新制造工艺和发展，特别在航空航天、硬质合金、热交换器、电力/电子、医疗和光学，以及未来的能源和环保技术等领域。

作为高温下应用真空技术的德国企业，普发拓普公司主要致力于研发、制造和销售在高温下进行最高质量材料处理的热工设备和系统。

普发拓普公司有着50多年的经验，在全球销售超过1000套系统，得到了业界知名企业和工厂的认可，设备适用于各种不同的工艺。

特别是应用于硬质合金的真空/压力烧结设备和金属及非金属材料的高温真空扩散焊的设备。

 普发拓普公司的核心竞争力在于加压烧结，真空烧结，高温真空钎焊，真空扩散焊，难熔金属/贵金属熔炼浇铸，石墨提纯技术，硅晶体生长以及等离子清洗技术等。 

普发拓普公司利用其设备和服务支持客户的创新制造工艺和发展，特别在航空航天、硬质合金、热交换器、电力/电子、医疗和光学，以及未来的能源和环保技术等领域。