SUMEC TOUCH WORLD

高精度贴片机 DB-30

梭特科技专注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技术之钻研，Chip Sorter 和 Die Bonder 产品应用在LED 、LD、IC 和 Lens 后段制程 (Backend / Assembly Process ) ，在既有取放技术的架构下，不断延伸与客户、通路商与同业之间的合作，开发出各式创新和性价比高的设备，志在成为世界级的产品与技术之提供者。梭特科技致力于精密设备的研发制造销售与提供客户满意的服务。 追求卓越质量，全体同仁注重工作项目的每一个细节，不断改善内部流程，以达成事事零缺点为目标。 当公司任一质量缺失未完全消失前，全体同仁愿意不分彼此，共同采取各种补救措施或售后服务，使客户感受不到任何的质量不良或瑕疵。

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