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高度的灵活性和精确的工艺控制
用于200mm和300mm晶圆的自动湿法处理系统支持带载片和不带载片装置处理。它们设计用于在生产过程中实现精准的工艺监控、高生产率和灵活性。RENA半自动处理平台可实现非常高的生产质量和产量,并可根据客户要求灵活调整。平台的亮点在于这是灵活的无载片处理系统，可并行处理不同厚度的晶圆。

特点与优势
●精确的工艺监控确保严格的过程控制
●根据具体的生产规格灵活调整
●完全符合SEMI标准
●带和不带载片装置处理
●高达500片/小时的高吞吐率(取决于工艺序列)
●灵活的上料/下料解决方案(SMIF、FOUP、 开放式晶圆盒、OHT/Stockers/AGV接口)

RENA Technologies GmbH提供广泛的半导体晶圆湿法加工产品组合。我们制造手动、半自动和全自动设备以及定制设计的具有出色过程控制的化学站。我们还为金属蚀刻和金属剥离等湿法工艺提供专利技术。RENA 的多功能湿处理平台和技术可用于生产线前端 (FEOL) 和生产线后端 (BEOL) 应用，以制造集成电路 (IC)、MEMS 传感器、光子、射频和电源设备。

我们的半导体表面处理工具能够处理所有类型的半导体和化合物，例如硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、砷化镓 (GaAs) 和磷化铟 (InP)，晶圆尺寸可达300 毫米。RENA 还提供电镀平台，使客户能够电镀多种类型的纯金属，如金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu) 和镍 (Ni) 以及合金。

我们为半导体、医疗技术、玻璃、增材制造和可再生能源领域提供高质量、高产能的柔性设备。
我们在全球拥有7个生产基地，5个创新中心，迄今为止全球已安装机台数量超过3,100套。我们矢志不渝地为客户开发高效工艺，以实现完美的表面质量。我们在世界各地拥有20个服务中心，130多名工程师，150名全球服务专家，致力于谱写RENA成功故事的新篇章。

RENA Technologies GmbH提供广泛的半导体晶圆湿法加工产品组合。我们制造手动、半自动和全自动设备以及定制设计的具有出色过程控制的化学站。我们还为金属蚀刻和金属剥离等湿法工艺提供专利技术。RENA 的多功能湿处理平台和技术可用于生产线前端 (FEOL) 和生产线后端 (BEOL) 应用，以制造集成电路 (IC)、MEMS 传感器、光子、射频和电源设备。

我们的半导体表面处理工具能够处理所有类型的半导体和化合物，例如硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)、砷化镓 (GaAs) 和磷化铟 (InP)，晶圆尺寸可达300 毫米。RENA 还提供电镀平台，使客户能够电镀多种类型的纯金属，如金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu) 和镍 (Ni) 以及合金。