SUMEC TOUCH WORLD

本设备采用图像识别将上盖搭载并点焊在基座上之后，用平行滚焊的方式，对陶瓷基座或金属基座的气密性进行自动封装的设备及其它事项。

优点：

1、提高产品良率、生产能力

• LID、PKG分别使用专用的图像识别照相机，实现行业内最高水准的对位精确度和效率。

2、可对应多种管科底座急多种形式盖板

• 搭配有50年实绩的平行封装专用电源，从2mm 微细的管壳底座到~150mm大型的管壳底座均可对应。
• 可对应各种形式的盖板，帽盖、光窗……

1. 提高元器件特点

• 根据生产量可选各种真空加热箱
• 除了N2，在He, Ar中也可以进行封装。
• 搭载高效(HEPA)过滤器,可排除颗粒的影响。

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