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Main Products:
Sealing welding machine, TK laminating machine, packaging materials, electronic components materials, etc
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产品参数

参数名称数值范围
可对应封装材料尺寸可对应2~150mm的矩形器件(R角≤0.3mm)
上盖对位方式上盖和底座位置都采用CCD 摄像头识别定位,自动补偿定位搭载点焊,

产品描述

本设备采用图像识别将上盖搭载并点焊在基座上之后,用平行滚焊的方式,对陶瓷基座或金属基座的气密性进行自动封装的设备及其它事项。

优点:

1、提高产品良率、生产能力

  • LID、PKG分别使用专用的图像识别照相机,实现行业内最高水准的对位精确度和效率。

2、可对应多种管科底座急多种形式盖板

  • 搭配有50年实绩的平行封装专用电源,从2mm 微细的管壳底座到~150mm大型的管壳底座均可对应。
  • 可对应各种形式的盖板,帽盖、光窗……
  1. 提高元器件特点
  • 根据生产量可选各种真空加热箱
  • 除了N2,在He, Ar中也可以进行封装。
  • 搭载高效(HEPA)过滤器,可排除颗粒的影响。
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