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FPC・COF真空粘合装置（辊压式）
Price：
price negotiable
Brand Name：
MCKCountry Region：
JapanModel No：
MVR-250系列
Post Requirements
MCK 
Country： Japan
Main Products： 薄膜裁切装置/冲压裁切装置、精密部品冲压加工、印刷机械、半导体相关、电子、电器相关粘合装置
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Price：
price negotiable
Brand Name：
MCKCountry Region：
JapanModel No：
MVR-250系列
Post RequirementsMCK 
Japan
Main Products：
薄膜裁切装置/冲压裁切装置、精密部品冲压加工、印刷机械、半导体相关、电子、电器相关粘合装置
商品详情
产品参数
| 参数名称 | 数值范围 |
| 最大工作宽度・厚度-Max.effective | 250mm X Φ450/0.03～0.5mm |
| 速度 - Tact | 0.3～2m/min. |
| 可达真空度 - Vacuum achievement | MAX 50Pa/10分钟以内 |
| 加压方式 - Press method | 空气加压 |
| 加热温度 | 常温～150℃（无负荷状态） |
| 机械尺寸 - Device dimensions | (W)2500×(D)1500×(H)1750mm |
| 以辊压方式使FCCL单面、双面与DF真空粘合。 |
产品描述
特点
1、真空内附带清洁单元
2、无气泡（微孔消除0对应)
3、DF密着性增强（速度UP提高)
4、Lami加压温度分布有效宽幅内±1℃以内
5、各材料张力:全自动控制(TP输入设定)
6、由于真空，没有回路段差差、气泡Lami可能
7、成品率增高。
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FPC・COF真空粘合装置（辊压式）
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