SUMEC TOUCH WORLD

产品参数

产品描述

特点：

与对策气泡的锡膏组合，气泡率能达到1％以下。

提高产品的电气及机械特性。

最短30秒周期连续投入。

相比较发热板加热方式,温度波动小,热传导率高,回流时间短。

也可对应铝散热器线路板部品的焊接。

双面表面贴装线路板的真空回流炉焊接与一次真空回流焊就可以大幅减少双面板的气泡。

Eightech Tectron Co., Ltd（简称ETC）由横田八治创始，主研自动焊接机械设备，ETC意由创始人人名命名的机械。

ETC自1984年创业以来33年间一贯致力于电子设备SMT的回流焊炉设备的开发、制造、销售。
我公司一直致力开发环保的先进的回流焊炉设备、为客户提供优质的设备和服务。

昆山施迪德电子有限公司成立于 2013 年，注册资金 300 万，总公司坐落于江苏昆山市，在香港设有分公司（奥申贸易有限公司）及华南深圳，华中成都开设有服务据点。公司的主营业务集中在半导体后端封装，为客户提供优质的整体焊接解决方案和服务，主要应用方向包含功率半导体、分立器件和模块。以业界领先的 ETC 公司制造的真空回流焊炉，给客户提供可靠、稳定的焊接解决方案以及技术支持。ETC 真空炉为业界功率分立器件公司、功率模块公司、汽车电子以及其他产品的应用公司广泛使用。公司秉承“成就客户，自我成就”经营理念，以专业代理及专业售后技术支持赢得客户的信赖，创造客户及自身社会的价值。