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VisionXP+Vac/真空回流焊接系统
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Germany
Main Products:
真空/非真空回流焊接系统、真空/非真空气相焊接系统、真空/非真空接触焊接系统
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商品详情

无论是笔记本、智能手机还是车载控制系统,几乎每一项科技产品都离不开敏感电子元器件,而通过高质量焊接制程保证电路板 上元器件的良好接触性对确保科技产品正常工作至关重要。因此,锐德致力于为客户打造高品质回流焊接系统。

锐德VisionXP+Vac回流焊系统技术成熟、做工一流,采用对流式设计,通过气流传导热量 — 空气或氮气两种类型可选。作为一种 惰性保护气体,氮气是最理想的热传导介质,还能够在焊接过程中防止发生氧化。模块化设计可以为您的生产线提供最高应用灵活性。

技术优势

› 2合1无空洞回流焊接解决方案

› 可靠焊接制程

› 最低2mbar真空,有效降低焊点空洞数量

› 焊接后快速、可靠、无振动地去除气孔和空洞

 

锐德创新解决方案 适用于多种制程应用

VisionXP+Vac可以针对不同生产环境和生产条件提供最佳解决方案,实现最佳焊接制程。根据系统类型,您可以选择不同长度的制程区。 此外,预热区、高温区和冷却区拥有相同的节距,支持模块化配置和部署。您还可以根据具体需求,选择双热解装置(更出色清洁效果) 以及底部冷却系统(平缓冷却高密度PCB板)等其他功能。

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