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Post Requirements
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产品描述
１．黑化水平处理装置
能够稳定输送板厚50µm的制品
·超高面精度能够实现表面处理的均一性。
·能够对应FPC输送
用途
·积层前处理
·使铜表面形成有机铜皮膜，增强积层时的粘合强度
规格例
装置尺寸（L×W×H） ： 9811 × 4360 × 1400 mm
基板尺寸（有效幅） ： 610mm
处理液 ： 各药液公司产品对应
输送速度 ： 0.06～2.4m/min
流水线高度 ：
操作方式 ：
生产线示意图
※根据使用药液不同，装置材料也会不同。
※其余的特殊要求也可商谈。
２．
铜表面粗化处理装置
能够稳定输送板厚50µm的制品
超高面精度能够实现表面处理的均一性
能够对应FPC输送
用途
铜表面的粗化处理
规格例
装置尺寸（L×W×H） ： 13625 × 4050 × 1350 mm
基板尺寸（有效幅） ： 500mm
处理液 ： 各药液公司产品对应
输送速度 ： 1～4m/min
流水线高度 ：
操作方式 ：
生产线示意图
※根据使用药液不同，装置材料也会不同。
※其余的特殊要求也可商谈。
３．
微蚀刻小径孔清洗线
超群的面精度，确保小径孔的洗净
·利用直进性很高的微缝隙洗净小径孔
·运用高精度空气刀，确保孔内干燥
·板厚50μm的制品也可输送
用途
·铜表面的脱脂
·铜表面的酸化皮膜除去
小径孔洗净
规格例
装置尺寸（L×W×H） ： 15362 × 3000 × 1400 mm
基板尺寸（有效幅） ： 600mm
处理液 ： 硫酸-双氧水
输送速度 ： 0.06～6m/min
流水线高度 ：
操作方式 ：
生产线示意图
