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3D High-speed Solder Paste Inspection Machine
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Main Products:
SMT machine
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商品详情

  • 一种工作头即可对应多种检查“单工作头解决方案”
  • 可实施3D+2D检查及分辨率切换等,实现高精度、高速度检查
  • 详尽而丰富的 M2M(Machine to Machine)解决方案
  • 可实施多种统计处理的SPC功能
  • 大幅度提高操作性的延长传送带(选配)

基本规格

机型YSi-SP
对象基板尺寸L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm(单轨机型)
※无双轨机型
水平分辨率(FOV尺寸)1)25μm / 12.5μm(约50×50mm)
2)20μm / 10μm(约40×40mm)
3)15μm / 7.5μm(约30×30mm)
※均为标准选择式
高度分辨率1µm
检查项目锡膏印刷状态(体积、高度、面积、位置偏移)
电源规格单相 AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz                                                                
供给气源无需气源
            外形尺寸(突起部除外)           L904×W1,080×H1,478mm
主体重量约550kg

※因改良需要,规格及外观可能会有所变更,恕不另行通知。

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