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ACF/FPC Bonder for Camera Module
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Japan
Main Products:
Crystal oscillation manufacturing equipment
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Product information

  • 将 ACF(各向异性导电膜)粘贴到摄像机模块基板上,然后连接上FPC 热压。
  • 实现全自动低高度、低温和无尘粘合。
  • 该系统采用的 COG 粘接为开发平板的图像识别和对齐技术,是信赖度可靠的系统。
  • 无需机型专用的夹具托盘(无需对夹具托盘进行工件排列作业),更换机型时只需更换单个的专用零件即可。
  • 可连接 CM供给用的装料机(Loder)及收纳成品用的卸料机(Unloder),从而在整个自动运转中实现更高的生产率。

基本规格

 

项目内容
对象工件                        AF/FF摄像机模块 
W5×L5mm~W10~L10mm、H4~10mm
FPC供給托盘供应、托盘交换器
CM供給CM基板自动装载机、托盘交换器(可选择)                                        
成品収納自动卸载机、托盘交换器(可选择)
安装精度ACF黏贴精度 x=±200μ , y=±100μ 
FPC安装精度 x,y=±20μ
节拍时间3.5sec/pcs(主压接条件为8秒时)

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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