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Ultrasonic Bump Bonder

Price:
price negotiable
Brand Name:
PFA Country Region:
JapanModel No:
SBB-1100Super


PFA 

Country: Japan
Main Products: Crystal oscillation manufacturing equipment
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Price:
price negotiable
Brand Name:
PFA Country Region:
JapanModel No:
SBB-1100Super


PFA 

Japan
Main Products:
Crystal oscillation manufacturing equipment

Product information
- 该设备用于在各种材料上形成金钉凸点。
- 独创的毛细管可以形成特别适合 FC 键合的凸块。
- 该设备支持250mm平方以内的工件,实现稳定的高质量凸点焊接。
基本规格
项目 | 内容 |
---|---|
类型 | SBB-1100Super |
焊接精度 | ±3.5μm(3σ) |
焊接速度 | 0.04/Bump(取决于设备条件) |
晶片尺寸 | MAX 8 inches |
焊接凸点数 | MAX 4000Bump/Chip |
焊接区域 | X:240mm Y:240mm |
线径 | Au(金线/gold wire) φ15~32μm |
商店种类 | 无限制(20GB) |
样品供应方式 | 手动 |
焊接位置保证 | 焊接前确认偏移量的校正系统 |
机器尺寸 | 1000W x 900D x 1930H mm |
机器重量 | 约1100 kg |
驱动电源 | |
输入电源 | AC100V±5% 50/60 Hz |
功耗 | 约1200W |
空气 | 500KPa(5Kgf/cm2) 60 l/Min |
真空 | -74KPa以下 |
特点 | 通过焊接头端部超低振动的XY线性驱动、使高精度接合。 此外、新开发的超音波系懂可实现稳定的焊接性能。 |
※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。
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