Sumec menuSumec menu

SUMEC TOUCH WORLD

Global Trading Service Platform for Machinery

search Search
Image
中文
Image
+86 25-84532303
Image
sunyuchen@sumec.com.cn
1 / 1
Ultrasonic Bump Bonder
icon
Post RequirementsPost Requirements
PFA
PFA icon
View more
Post RequirementsPost Requirements
PFA
PFA icon
Japan
Main Products:
Crystal oscillation manufacturing equipment
icon

Product information

  • 该设备用于在各种材料上形成金钉凸点。
  • 独创的毛细管可以形成特别适合 FC 键合的凸块。
  • 该设备支持250mm平方以内的工件,实现稳定的高质量凸点焊接。

  基本规格

项目                                                内容
类型SBB-1100Super
焊接精度±3.5μm(3σ)
焊接速度0.04/Bump(取决于设备条件)
晶片尺寸MAX 8 inches
焊接凸点数MAX 4000Bump/Chip
焊接区域X:240mm Y:240mm
线径Au(金线/gold wire) φ15~32μm
商店种类无限制(20GB)
样品供应方式手动
焊接位置保证焊接前确认偏移量的校正系统                                                                   
机器尺寸1000W x 900D x 1930H mm
机器重量约1100 kg

驱动电源

输入电源AC100V±5% 50/60 Hz
功耗约1200W
空气500KPa(5Kgf/cm2) 60 l/Min
真空-74KPa以下
特点通过焊接头端部超低振动的XY线性驱动、使高精度接合。
此外、新开发的超音波系懂可实现稳定的焊接性能。

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

All products in the store
Flip-Chip Bonder for Small-sized DeviceAll products in the store
Thermal Inspection Equipment for Pressure SensorsAll products in the store
High speed Blank Mounter for Crystal BlankAll products in the store
Indentation Inspection Equipment(AOI)All products in the store
Ultrasonic Bump BonderAll products in the store
MEMS Sensor-Element Assembly EquipmentAll products in the store