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Final Inspection Taping Equipment
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Japan
Main Products:
Crystal oscillation manufacturing equipment
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Product information

  • 该设备可高速检查 SMD 晶体振子的常温、打印和编带。
  • 还可以通过选项添加激光打印。 特别是在小型工件方面,实现了稳定的检查、输送和编带。
  • 适用于小型SMD晶体振子的检查、编带设备。
  • 作为选项,您可以添加激光打印功能。
  • 作为一个选项,您可以添加总泄漏检查。

 基本规格

项目内容
目标工件SMD型晶体振子
目标工件尺寸3.2×2.5~1.0×0.8(㎜) 
检查项目频率、电阻值、驱动电平检查和绝缘测试
供应工件方式零件送进器
收纳工件方式            编带(不良品:回收盒)
外型尺寸标准规格:W1200×D1100×H1500㎜(不包括旋转信号灯等突起物)              
选项打印

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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