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Molding System for Large Scale Module
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Main Products:
Molding System、Package Singulation System、Test Handler & Transport System、Trim & Form System、Precision DIE SET
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Product information

  • 用于高效大规模生产功率半导体和大型电子装置的转移成型系统。
  • 大面积和高功率的压力,用于密封大型设备。
  • 双列直插式柱塞布局,用于大包装产品。
  • 独立的预热阶段,使成型质量稳定。
  • 大容量双料斗的迷你片剂供应
  • 可以安排高周期和高数量的迷你片,以满足产品战术时间。(3种压力机规格设备的实际结果:产品战术时间:3.5秒)
  • 压机的数量可以根据生产量由模块连接系统选择。

  基本规格 

项目

内容

用途电源规格      3相 AC200V 50/60Hz
供应气源                   0.5MPa,1500NL/min以上
封装对象功率设备,ECU等的封装模块
模块设置范围(W) Max. 110 mm x (L) Max. 200 mm x 4 areas/press                                 
锁模能力196~1,667kN (170tf)
注塑能力4.9~98kN (10tf)
设备尺寸
(不包括信号塔)
1 press(W) 3,950 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm
3 press(W) 5,750 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm
设备重量
(含模具)
1 press               约 7,000kg
3 press约 15,000kg
树脂形状小型树脂
直径13~20 mm
供给方式直列式输送机的取放方法(客户自备)
独立式料盒供给
收纳方式直列式输送机的取放方法(客户自备)
独立式料盒收纳

※由于改善或改良的原因会有无告知更改规格和外观的情况。

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