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Laser Trimming Equipment
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Main Products:
Crystal oscillation manufacturing equipment
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Product information

  • 该设备通过激光去除在Wafer上形成的音叉晶体振子的金属薄膜来调整振荡频率。
  • 通过多个同时测量实现高吞吐量。
  • 配备绿色激光,实现高速修剪操作
  • 通过同时测量多个数据实现高吞吐量。
  • 采用高速、高精度、高可靠性电路测量。
  • 通过装载机/卸载机实现自动运输功能。
  • 实时显示生产管理信息。
  • 探头附带自动清洁性能。

基本规格

项目内容
目标工件音叉型晶体振子Wafer(可通过更换专用部件进行机型变更。 )
目标工件尺寸4英寸以下Wafer
同时测定数量同时探测次数:80个晶片以下
图像位置校正晶片位置
材料供应    装载机:从收纳盒中供应Wafer、 卸载机:将Wafer收至收纳盒
循环时间约0.5秒/个 ※节拍会因晶片的数量、加工膜厚度、加工量、加工次数而有所变动。       
外型尺寸【有折取NG芯片功能】
W1400×D1600×H1800㎜(不包括高效滤网、旋转信号灯等突起物) 
【没有折取NG芯片功能】
W1000×D1500×H1750㎜(不包括高效滤网、操作电脑、旋转信号灯等突起物)
选项可将同时探测晶片数增加到81个以上160个以下 
通过替换专用夹具对应多个品种

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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