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Thermistor Mounter
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Main Products:
Crystal oscillation manufacturing equipment
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Product information

  • 在SMD型热敏电阻振子的封装上涂抹粘接剂或焊锡膏,以搭载热敏电阻晶片的设备。
  • 热敏电阻晶片由电动胶带送料器供应。
  • 通过图像处理进行测量封装位置和热敏电阻位置,并进行位置校正和安装,从而实现可对应小型封装的高精度装配。
  • 通过采用数码摄像机和新照明,实现高精度的测量。使用 PFA 的原始图像处理系统进行测量和检查,为提高产品质量做出贡献。
  • 通过采用支架、基座一体型的结构和铸件,提高了高刚度,从而实现节拍时间0.75 秒/个。
  • 增强 IoT/产品质量改进/自我诊断功能的设备,如管理主要零件和消耗零件的使用时间和使用次数,以及粘合剂或焊锡膏的使用时间和点胶次数。
  • 可以从测量数据中进行合计。 此外,由于每个摄像机可以记录多达 50 张过去测量的图像结果,因此有助于分析缺陷不良。

  基本规格

项目内容
目标工件SMD型热敏电阻振荡器
目标工件尺寸3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0(㎜) 
※但标准规格接近3个品种
热敏电阻晶片尺寸0.6×0.3、0.4×0.2(㎜)
粘合剂焊锡膏、导电性粘合剂
热敏电阻搭载精度3σ:±50μm以内(针对目标)
图像位置校正测量封装(位置)、热敏电阻(位置)
图像检查功能点胶量、点胶位置、热敏电阻搭载位置(热敏电阻位置偏移)、未搭载热敏电阻
材料供应封装゙:材料递进器 or 托盘(设置在10层收纳盒中)、热敏电阻:电动胶带传送器、排出(收纳):托盘(设置在10层收纳盒中)
循环时间约0.75秒/以下(于2点点胶时)
外型尺寸W1400×D1400×H1700㎜(不包括高效滤网、旋转信号灯等突起物)
选项可与硬化炉在线连接

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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