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Compression Molding System for WLP
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Japan
Main Products:
Molding System、Package Singulation System、Test Handler & Transport System、Trim & Form System、Precision DIE SET
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Product information

  • 高精度、高质量的FOWLP/FIWLP/eWLB全自动造型机
  • 采用4轴线性运动马达的高精度压板平行度
  • 用于MUF成型技术的85吨高压压机
  • 一系列的可选功能,如芯片计数、视觉检查、后期固化和IP摄像头等
  • 配有上下FAME,用于高质量的全模具成型。
  • 8级树脂流量控制,实现高质量的WLP成型
  • 晶圆接触区的静电放电(ESD)保护
  • 符合SEMI S2标准,SEMI S8/CE可选

基本规格

项目

内容

用途电源规格

3相 AC200V, 50Hz / 60Hz

供应气源                                         

0.5MPa, 500L/min.(ANR)以上

装置尺寸 *1

短(2个负载端口)

(W)5,165 x (D)3,405 x (H)2,360mm

长(4个公路口岸)

(W)6,365 x (D)3,405 x (H)2,360mm

装置重量

短(2个负载端口)

约 13,500Kg

长(4个公路口岸)

约 15,000Kg

处理能力

1晶圆/冲次/压机

循环周期

约14UPH *2

成型尺寸

Max. φ330mm

树脂

液体 和 颗粒

金型搭载树

1型/压机

压机方式

直动下模移动

合模能力

49~833kN

基本单元类型

相变型

 

 

*1有两种设备尺寸可供选择(短和长),其规格可供应液体和颗粒状树脂。
装置尺寸不包括信号塔、监视器等。
*2 该处理能力,是指在 《压机固化时间:400sec /喷涂时间:150sec》的条件下。
※因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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