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TCB Flip Chip Bonder for Chip to Wafer
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SHINKAWA LTD.
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Japan
Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder
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Product information

  • 对应Chip to Wafer TCB工艺的灵活封装贴片机
  • 可对应Face down工艺(Face up工艺为选配)
  • 可对应TCB(NCP/NCF/TC-CUF)、C2、C4、FO-WLP等工艺
  • 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术,实现高精度贴片
  • 通过FFG[Force Free Gantry],可对应高达350N的高荷重
  • 使用高速脉冲温控系统,可以在短时间内进行加热/冷却,实现高产出
  • 具有工艺监控及管理功能,实现品质稳定及工艺便携性
  • 可对应各种吸取方式,可搬送薄芯片
  • 通过产品品种自动切换功能,具备可进行4种不同芯片的贴片功能,可对应2.5D、3D叠层
  • 通过Multi Head功能,实现高产出/小型化
  • 灵活支持各种选项
    1. Face up工艺
    2. 大型芯片(□35mm)的TCB安装
    3. 将FLUX材料转录供应给芯片的功能
    4. 从带盘供给芯片
    5. 通过OHT供给Base Wafer

基本规格

项目内容
品名灵活封装贴片机
型号FPB-1w NeoForce
贴片工艺TCB工艺(NCP/NCF/TC-CUF),C2/C4工艺,FO-WLP工艺
贴片精度±2.5μm (3σ) 根据本公司实装条件
UPHUPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间) 根据本公司实装条件
贴片荷重0.3~350N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
但是,同一个焊接程序内,高荷重控制和低荷重控制不可切换。
・低荷重控制方式:0.3~20N
・高荷重控制方式:10~350N
贴片工具温度设定室温~400℃ (1℃/Step、脉冲加热)
贴片台温度设定室温~200℃ (1℃/step)
芯片尺寸□1~22mm、t=0.02~0.7mm(□22mm以上 : 选购件 / 具体内容另行协商)                     
晶圆尺寸φ200mm,φ300mm
基础晶圆尺寸φ300mm (φ200mm 可选)
贴片方向Face down (Face up:选购件:条件需要商量)
选购件通信接口 SECS II,HSMS,GEM
驱动源输入电源                 单相 AC 200~240V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)
消费电力最大 14.0kW
空气570kPa (5.7kgf/cm2) ,300L/min,接口:φ10 Tube 3处
真空-75kPa (-550mmHg)以下 (测量压),接口:φ10 Tube 3处
机器尺寸重量约2,520W x 1,620D x 1,750H mm 约3,100kg (不包含显示器、信号灯)

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

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