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Wide-area Adaptive High-speed Wafer Bump Bonder

Price:
price negotiable
Brand Name:
SHINKAWA LTD.Country Region:
JapanModel No:
SBB-5200


SHINKAWA LTD. 

Country: Japan
Main Products: Wire Bonder、Die Bonder
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Price:
price negotiable
Brand Name:
SHINKAWA LTD.Country Region:
JapanModel No:
SBB-5200


SHINKAWA LTD. 

Japan
Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder

Product information
- 在焊线机UTC-5000的基础之上,实现30 ms/bump的高速焊接
- 搭载旋转晶圆台,可焊接最大6英寸的晶圆
- 搭载2个晶圆焊接台以及升降温控制功能,缩短更换晶圆时间,提高生产能力
- 通过初始球径自动监视功能(FAM),可测定初始球径
- 可选装自动晶圆上料机实现自动更换晶圆(选配项)
基本规格
项目 | 内容 |
---|---|
品名 | 植球机 |
型号 | SBB-5200 |
焊接精度 | ±2.5μm (3σ) 使用本公司标准样品 |
焊接位置补正 | 采用Shinkawa RPS技术,在焊接前检查位置偏移量并进行补正 |
焊接速度 | 30ms/bump (无反拉线弧机能) 使用本公司标准样品 |
控制分瓣率 | XY平台:0.1μm,Z軸:0.1μm |
振动控制方式 | 采用Shinkawa NRS技术 (无反向作用力伺服机构) |
焊接区域 | 最大 φ150mm (6英寸) |
线直径 | 金线 φ15~32μm |
焊接荷重 | 最大 4.9N |
焊接引线数 | 最大 30,000引线 |
晶圆台 | 6英寸 2个晶圆台 ※有升降温控制机能 |
晶圆尺寸 | 直径 最大 6英寸 (晶圆大小变化时需要更换部件) 厚度 0.15~0.6mm (晶圆厚度变化时有可能需要更换部件) |
生产管理 | 通过生产管理画面,表示机器运转率及他管理 |
选购件 | 6英寸晶圆自动上料部 |
驱动源 | 输入电源 单相 AC 100V±5% 50/60Hz(其他电压需变压器) 消费电力 约1.1kVA 空气 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min 真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压) |
机器尺寸重量 | 1,000W x 1,084D x 2,092H mm 约500kg |
※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。
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