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High-Speed&High-Accuracy Die Bonder for small chip
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Japan
Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder
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Product information

  • 贴片精度为±20μm(3σ)(选配可对应±15um(3σ))
  • 与以往机型相比UPH提高10%
  • 采用线性驱动,提高了框架的搬送精度
  • 可对应宽达86mm的引线框,可对应Y焊接区域76mm(热共晶方式)
  • 功能更加丰富,可灵活应对各种元器件 (晶圆蓝膜拉伸量可变参数、芯片识别用相机对焦功能等)
  • 采用银浆组件,可对应银浆焊接(双机头)
  • 搭载了Universal Feeder,可对应最大宽100mm、最大长300mm的引线框(点胶方式)
  • 通过使用芯片背面识别相机(选购件),实现更高的精度、更多样的检查功能
  • 可提供共晶、WBC/DAF*、银浆工艺等工艺转换的套件

* WBC/DAF : Wafer Backside Coating / Die Attach Film

基本规格

项目内容
品名贴片机
型号STC-800 
贴片工艺热共晶方式、点胶方式、热压着方式
贴片精度标准 XY :±20μm (3σ),θ :±3°(3σ) 依据本公司贴片条件测定
高精度 XY :±15μm (3σ),θ :±3°(3σ) 依据本公司贴片条件测定
机器周转时间0.140s/芯片(Y=40mm时)
依据本公司贴片条件测得平均时间 0.168s/芯片 UPH 21,400
引线框送料器设定温度固定送料器 :室温 ~ 500℃(3ch控制)
通用式送料器:室温(Option:室温~200℃)
引线框运送固定送料器、针运送(热共晶方式、热压着方式)
通用式送料器、抓料运送(点胶方式、热压着方式) 
晶圆拉伸量5~15mm(可变)
芯片尺寸□0.12~1.5mm(热共晶方式、热压着方式)
□0.3~3.0mm(点胶方式、热压着方式)             
晶圆尺寸最大 8英寸
引线框尺寸              宽度20 ~ 86mm(最大贴片区域=76mm)热共晶式
30 ~ 100mm(最大贴片区域=90mm)点胶法、热压着法
长度长度
厚度厚度
选购件料盒抓取方式、芯片背面识别功能
驱动源输入电源                单相 AC 200V±5% 50/60Hz(如电压不同,请咨询本公司营业人员)                     
功耗最大 2.23kVA(2.0kW)热共晶式
最大0.93kVA(0.78kW)点胶法
空气400kPa (4kgf/cm2) ,250L/min 连接:φ8 Tube 2处
氮气200kPa (2kgf/cm2) ,10L/min 连接:φ6 Tube 1处
混合气体N295%+ H25%(仅限于热共晶式时)
真空-87kPa (-650mmHg)以下 (测量压) 连接:φ8、Tube 1处
机器尺寸重量约 1,115W × 1,130D × 2,110H mm
约 1,160kg (不包含显示器,信号灯)

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

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