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Ultra High Speed C4/C2 Flip Chip Bonder
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Japan
Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder
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Product information

  • 实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。
  • 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊,使贴装能力达到13,000UPH
  • 高精度 ±5µm(3σ)
  • 高品质、通用性强
  • 双倒装机头可实现并行工作以及8个芯片的高速同时贴片
  • 高刚性框架和控制演算法赋予产品极佳的定位精度
  • 搭载可补正Bump位置的高性能摄像机
  • 可对应□2~□30mm之间的多种芯片尺寸
  • 可简单更改设定助焊剂的浸胶机构

基本规格

项目内容
型式YSB55w
対象基板L240×W200~L50×W50mm
基板厚度0.2~3.0mm
传送方向左→右(选购品:右→左传送)
贴装精度±5µm(3σ)
贴装能力13,000UPH(包含实际生产流程时间的最佳条件下)
元件供给形态               12英寸晶片
对象元件□2~30mm
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz               
供给气源0.45MPa以上
外形尺寸L2,090×D1,866×H1,550mm(安装晶片供给装置时)
重量约3,500kg (安装晶片供给装置时)

 

※ 因改良需要,规格及外观可能会有所变更,恕不另行通知。

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