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High-Accuracy Die Bonder with Advanced Pick-Up

Price:
price negotiable
Brand Name:
SHINKAWA LTD.Country Region:
JapanModel No:
SPA-1000


SHINKAWA LTD. 

Country: Japan
Main Products: Wire Bonder、Die Bonder
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Price:
price negotiable
Brand Name:
SHINKAWA LTD.Country Region:
JapanModel No:
SPA-1000


SHINKAWA LTD. 

Japan
Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder

Product information
- 采用独家3D-NRS(Non-Reaction Servo system)技术,实现高精度化
- 采用双机头,提高了生产性能,减少了设备占用空间
- 配有吸取薄芯片的专用模块,可以实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片(选配)
- 搭载了零摩擦、同时控制位置与荷重的焊头、可对应薄芯片叠层产品
- 安装HEPA高效滤网、全覆盖不锈钢罩,适应净化环境。
- 每个机头上都配备芯片背面检测摄像机。共8个摄像机,可实现更强大的检查功能
- 可对应宽120mm、长300mm的大尺寸基板
基本规格
项目 | 内容 |
---|---|
品名 | 贴片机 |
型号 | SPA-1000 |
贴片方式 | DAF接合方式 |
贴片精度 | XY:±5μm(3σ)、θ:±0.05°(3σ)(除了部材起因的装置精度) |
生产性 | 比以前机2.5倍的能力 (根据本公司样品的理论值) |
芯片尺寸 | □0.8~25mm |
晶圆尺寸 | 最大 12英寸 |
基板/引线框尺寸 | 宽度 40~120mm 长度 180~300mm 厚度 0.05~0.8mm |
选购件 | 超薄芯片对应机构,粘贴层间膜的机构,OHT(物流自动化)对应 |
驱动源 | 输入电源 单相 AC 200V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量) 消费电力 最大3.2 kVA(3.2kW) 空气 500kPa(5kgf/cm2)900 L/min 真空 -74kPa(-550mmHg)以下(测量压) |
机器尺寸重量 | 约2,280W × 1,510D × 1,670H mm 约2,300 kg(不包含显示器,信号灯) |
※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。
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