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High-Accuracy Die Bonder with Advanced Pick-Up
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SHINKAWA LTD.
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Japan
Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder
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Product information

  • 采用独家3D-NRS(Non-Reaction Servo system)技术,实现高精度化
  • 采用双机头,提高了生产性能,减少了设备占用空间
  • 配有吸取薄芯片的专用模块,可以实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片(选配)
  • 搭载了零摩擦、同时控制位置与荷重的焊头、可对应薄芯片叠层产品
  • 安装HEPA高效滤网、全覆盖不锈钢罩,适应净化环境。
  • 每个机头上都配备芯片背面检测摄像机。共8个摄像机,可实现更强大的检查功能
  • 可对应宽120mm、长300mm的大尺寸基板

基本规格

项目内容
品名贴片机
型号SPA-1000
贴片方式DAF接合方式
贴片精度XY:±5μm(3σ)、θ:±0.05°(3σ)(除了部材起因的装置精度)
生产性比以前机2.5倍的能力 (根据本公司样品的理论值)
芯片尺寸□0.8~25mm
晶圆尺寸最大 12英寸
基板/引线框尺寸宽度
40~120mm
长度
180~300mm
厚度
0.05~0.8mm
选购件超薄芯片对应机构,粘贴层间膜的机构,OHT(物流自动化)对应
驱动源输入电源
单相 AC 200V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)
消费电力
最大3.2 kVA(3.2kW)
空气
500kPa(5kgf/cm2)900 L/min
真空
-74kPa(-550mmHg)以下(测量压)
机器尺寸重量约2,280W × 1,510D × 1,670H mm 约2,300 kg(不包含显示器,信号灯)

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

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