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High Speed Au Wire Bonder for LED and discrete
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Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder
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Product information

  • 革新了X,Y,Z马达,新的平台实现了42ms/0.7mm(45ms/2mm)的高速焊接
  • 焊线精度为±3.0μm(3σ)
  • 确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架
  • 可对应X方向同步检测以及Y方向同步检测
  • 追加Cu线控制单元,可以对应Cu线焊接(选配项)

基本规格

项目内容
品名焊线机
型号

UTC-5100

焊接精度

±3.0μm (3σ) (根据材料及温度条件)

焊接速度

42ms/0.7mm引线(45ms/2mm引线)
(使用线弧控制及焊接压力检测方式)使用本公司标准样品                          

焊线长度

最大 4mm (根据器件条件而有变化)

控制分瓣率

XY工作台:0.1μm,Z轴:0.1μm

振动控制方式

采用Shinkawa NRS技术 (无反向作用力伺服机构)

焊接区域

X:±66mm - 摄像偏移、Y:±95mm - 摄像偏移

线直径

金线 φ18~50μm

焊接荷重

3~1,000gf

焊接引线数

最大 12,000引线

上料部/下料部

全自动料盒升降方式 (可选装料盒抓取机)

基板/引线框尺寸      

宽度

20~102mm

长度

95~300mm

厚度

0.1~0.5mm (根据材料种类而不同)
(当材料厚度变化时有可能需要更换部件)

生产管理

通过生产管理画面,示机器运转率及他管理

选购件

同主电脑连接的界面通讯 SECS I/SECS II、HSMS、GEM

驱动源

输入电源     

AC 100V±5% 单相 50/60Hz (其他电压需变压器)

消费电力

约1.2kVA(1.1kW)

空气

500kPa (5kgf/cm2) 102L/min

真空

-74kPa (-550mmHg)以下 (测量压)

机器尺寸重量

1,244W x 964D x 2,092H mm 约520kg

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

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