Sumec menuSumec menu

SUMEC TOUCH WORLD

Global Trading Service Platform for Machinery

search Search
Image
中文
Image
+86 25-84532303
Image
sunyuchen@sumec.com.cn
1 / 1
TCB Flip Chip Bonder for Chip to Substrate
icon
Post RequirementsPost Requirements
SHINKAWA LTD.
SHINKAWA LTD. icon
View more
Post RequirementsPost Requirements
SHINKAWA LTD.
SHINKAWA LTD. icon
Japan
Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder
icon

Product information

  • 对应Chip to Substrate TCB工艺的灵活封装贴片机
  • 可对应Face down工艺(Face up工艺为选配)
  • 可对应TCB(NCP/NCF/TC-CUF)、C2、C4、FO-WLP等工艺
  • 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术,实现高精度贴片
  • 通过FFG[Force Free Gantry],可对应高达350N的高荷重
  • 使用高速脉冲温控系统,可以在短时间内进行加热/冷却,实现高产出
  • 具有工艺监控及管理功能,实现品质稳定及工艺便携性
  • 可对应各种吸取方式,可搬送薄芯片
  • 通过产品品种自动切换功能,具备可进行4种不同芯片的贴片功能,可对应2.5D、3D叠层
  • 通过Multi Head功能,实现高产出/小型化
  • 灵活支持各种选项
    1. Face up工艺
    2. 大型芯片(□35mm)的TCB安装
    3. 将FLUX材料转录供应给芯片的功能
    4. 从带盘供给芯片

基本规格

项目内容
品名灵活封装贴片机
型号

FPB-1s NeoForce

贴片工艺

TCB工艺(NCP/NCF/TC-CUF),C2/C4工艺,FO-WLP工艺

贴片精度

±2.5μm (3σ) 根据本公司实装条件

UPH

UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间) 根据本公司实装条件

贴片荷重

0.3~350N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
但是,同一个焊接程序内,高荷重控制和低荷重控制不可切换。 ・低荷重控制方式:0.3~20N                
・高荷重控制方式:10~350N

贴片工具温度设定               

室温~400℃ (1℃/Step、脉冲加热)

贴片台温度设定

室温~110℃ (1℃/step)

芯片尺寸

□1~22mm、t=0.02~0.7mm(□22mm以上 : 选购件 / 具体内容另行协商)

晶圆尺寸

φ200mm,φ300mm

基板尺寸

40~200mm (Max 450mm Option)

120~300mm (Max 450mm Option)

0.2~2.5mm

贴片方向

Face down (Face up:选购件:条件需要商量)

选购件

通信接口 SECS II,HSMS,GEM

驱动源

输入电源

单相 AC 200~240V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)

消费电力

最大 14.0kW

空气

570kPa (5.7kgf/cm2) ,300L/min,接口:φ10 Tube 3处

真空

-75kPa (-550mmHg)以下 (测量压),接口:φ10 Tube 3处

机器尺寸重量

约1,510W x 1,620D x 1,750H mm 约2,500kg (不包含显示器,信号灯)

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

All products in the store
High Speed Au Wire Bonder for LED and discreteAll products in the store
TCB Flip Chip Bonder for Chip to Substrate All products in the store
High-Accuracy Die Bonder with Advanced Pick-UpAll products in the store
Wide-area Adaptive High-speed Wafer Bump BonderAll products in the store
Dual TCB Flip Chip Bonder for Chip to WaferAll products in the store
TCB Flip Chip Bonder for C2S and C2WAll products in the store