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High-speed Au wire bonder
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Japan
Main Products:
Wire Bonder、Die Bonder
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Product information

  • 充实参数调整辅助功能,新品种投入生产更加得心应手
  • 通过监控设备状态,放心生产
  • 高画质的光学系统,提高图像识别性能
  • 消减焊接过程中的无效动作,提高UPH
  • 选装功能的标准化及操作简易功能,提高了操作性
  • 故障安全 (Fail-safe) 功能,可以防止误操作和设备异常造成的损坏
  • 标准搭载新功能SimLoop
     通过线弧形状的自动最优化以及线弧形状编辑器,缩短作业时间。
    通过Over Drive模式,UPH提升约7%
  • 标准搭载有效控制精细间距Bump的Neo-Cut功能,优化焊接工艺过程的Neo-Step功能。
  • 搭载稳定烧结初始球的Neo-Spark功能(选配项)。
  • 革新了X,Y,Z马达,新的平台实现了45ms/2mm的高速焊接
  • 焊线精度为±2.0μm(3σ)
  • 通过可对应1,000gf高荷重的焊接机头和高刚性换能杆,针对QFN以及粗铜线也能够提高焊接品质
  • 搭载EFU电源,无需更换组件即可对应φ15~50μm的线径

基本规格

项目内容
品名焊线机
型号UTC-5000Super
焊接精度±2.0μm (3σ) 使用本公司标准样品
焊接位置补正采用Shinkawa RPS技术,在焊接前检查位置偏移量并进行补正
(兼用温度变量监视方式的位置补正)
焊接速度45ms/2mm引线(使用线弧控制及焊接压力检测方式)使用本公司标准样品
焊线长度最大 8mm (根据器件条件而有变化)
控制分瓣率XY工作台:0.1μm、Z轴:0.1μm
振动控制方式采用Shinkawa NRS技术 (无反向作用力伺服机构)
焊接区域X:±28mm、Y:±43.5mm
线直径金线 φ15~50μm(Bump Bonding时φ15~30μm)
焊接荷重3~1,000gf
焊接引线数最大 30,000引线
上料部/下料部全自动料盒升降方式 (可选装料盒抓取机)
基板/引线框尺寸宽度20~95mm (载体时20~93mm)
长度95~300mm
厚度0.07~2.0mm (根据材料种类而不同)
(当材料厚度变化时有可能需要更换部件)
生产管理通过生产管理画面,示机器运转率及他管理
选购件同主电脑连接的界面通讯 SECS I/SECS II,HSMS,GEM
驱动源输入电源AC 100V±5% 单相 50/60Hz(其他电压需变压器)
消费电力约1.3kVA
空气500kPa (5kgf/cm2) 100L/min
真空-74kPa (-550mmHg)以下 (测量压)
机器尺寸重量1,244W x 964D x 2,092H mm 约520kg

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

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