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Single grinder LSLP-1000-1
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China
Main Products:
Vacuum Hot Press
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Product information

技术参数标准:

工作尺寸:Max.Dia 400mm*4

压力:Max.100kg/1ea*1

转盘尺寸:1000mm

转盘速度:Max60rpm,电机:5.5kw*1/30

Ocillation系统:Max.30rp(stroke30-80mm),电机:2.2kw*1/60

轧制线:1050mmm

压力控制:调节器控制

电气控制:PLC控制(HME系统)

功能介绍:

优异的可加工性

-产出品可最优化制出

Ocillation系统

-中风30-80mm

转台铸件生产

-高硬度质量

-抛光后可重复使用

自动供浆系统

设备应用:

本系列设备主要应用于半导体、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、光学玻璃等硬脆材料的高精度单面研磨和抛光加工。

设备特点:

设备机身主题采用铸缎件,稳定性好。

精密元件选用进口知名品牌,确保研磨抛光品质的高效稳定及设备的使用寿命。

人性化操作界面,参数设置及工艺方式转换方便。

多规格、多动力机型可依客户需求定制。

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