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晶圆表面的微污染会影响半导体产品良率甚至影响最后的产品可靠度，常见的微污染种类包含有机化合物 (organics)、离子化合物 (ionic compounds)、金属元素 (metals) 等，来源涵盖晶圆盛装的容器 (ex: FOUP, FOSB…)、无尘室环境空气、无尘室建材 (chemical filters , sealant , coating…)、制程化学品 (photo resist, surfactant, cleaning reagent…) 等，您可以想象危机来自四面八方且无可避免，但我们可以透过产在线的品管抽查 (QC, Quality Control) 与故障分析 (FA, Failure Analysis) 抓出故障晶圆并回头查找问题来源。

金兆益依据客户晶圆委托检测的经验量能，开发符合市场需求与优化效能的 NFA-1007w (全自动化晶圆表面有机微污染监测设备)，可应用于故障分析、品管抽验以及实验室研究开发等。

过去坊间使用的方法只能将微污染采集与后段分析拆分成两阶段进行，两阶段中间无法克服专业技术瓶颈，两阶段流程存在着样品信息不完整的问题，于各阶段的流程转移皆有样品流失情况，因而无法符合故障分析时连续监测的需求；金兆益克服技术瓶颈针对用户需求提供单阶段一次性监测解决方案！

如何解决市场难题，实现真正的全自动化？

★整合 EFEM：可连续晶圆进样且应用于半导体制程在线微污染监测与故障分析

★屏除采样管 (sample tube)：合并晶圆采样与样品解析流程，解决 offline 系统信息不完整的问题

更多加分功能：

★详细的晶圆表面微污染信息：晶圆分区采样搭配多阶段升温

★ NF Wafer STD：由金兆益 TAF 认证实验室开发

★ NWL (NF Wafer Library) 数据库：根据业界委托检测经验所建立的专属 WOS 解析数据库

金兆益秉持「新颖、迅速」的经营理念，提供客户最需要的技术服务。以提供客户科学、公正、准确及高效率的服务为目标，遵循相关行业法律及法规之要求，严格遵守作业程序以执行检测及校准工作，并保证对于客户的技术、数据、数据以及其他商业机密均严格控管与保密。在过去几十年来与客户切磋交流的过程，金兆益累积了足够的研究开发量能，在设备软硬件整合的设计上更加弹性，金兆益期盼高效智能化能帮助您在业界前进一大步。

1993 年「金兆益科技股份有限公司」成立于台湾半导体重镇新竹地区，以专业科技的技术服务供应者自许持续创新发展，致力于引进国内半导体、光电相关产业发展所需之尖端设备与技术，以微污染监测专家之姿将精密化学分析技术转移至智能化设备机台。

金兆益秉持「新颖、迅速」的经营理念，提供客户最需要的技术服务。以提供客户科学、公正、准确及高效率的服务为目标，遵循相关行业法律及法规之要求，严格遵守作业程序以执行检测及校准工作，并保证对于客户的技术、数据、数据以及其他商业机密均严格控管与保密。在过去几十年来与客户切磋交流的过程，金兆益累积了足够的研究开发量能，在设备软硬件整合的设计上更加弹性，金兆益期盼高效智能化能帮助您在业界前进一大步。

半导体制程中的微污染是造成晶圆产生随机型缺失的元凶，随着半导体先进制程的快速推进，关键性微污染如无尘室中的AMC、制程原物料中的不纯物质等的影响更不容忽视，因此金兆益积极建立各种微污染物监测之先进分析，持续创新技术服务之应用，提升国内技术研发能力，一同协助半导体大厂提升制程产品质量、降低不良率，并促进产业升级，未来也期盼随着半导体市场的蓬勃发展飞向国际。