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U.S.A
Main Products:
Reflow furnace, curing furnace
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Product information

HELLER真空压力烤箱作为全球知名的封装企业的选择,提供专业定制的压力固化和回流焊炉解决方案,以满足各种压力固化需求。我们为研发和大批量制造应用提供多种腔室尺寸和选项,以实现卓越性能和可靠性的同时,满足您的特定需求。

一致的加热和压力控制

HELLER真空压力烤箱采用对流加热加压固化炉技术,可以在保持腔室内恒定压力的同时,通过对流加热器模块对空气(或氮气)进行加热。我们使用高可靠性风扇电机来确保加热空气的连续循环,为产品提供一致的加热。此外,我们还提供可选的真空模块选项,利用真空泵可以增强空洞的去除效果,缩短整体循环时间。

无空洞加压固化

HELLER真空压力烤箱中的压力固化炉(PCO)或高压釜用于减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度,特别适用于芯片粘接和底部填充应用。空洞引起的问题包括降低设备与基材的附着力、降低热性能、引发电气故障以及可靠性较低、使用寿命较短等。根据亨利定律,增加压力可以消除液体中的溶解气体,从而消除空洞。

提升粘合和固化应用的粘合强度

HELLER真空压力烤箱中的压力固化炉(PCO)或高压釜用于减少空洞并提高各种粘合和固化应用的粘合强度。通过向刚性腔室施加空气或氮气进行加压,并在固化周期中保持定义的压力曲线,我们可以实现粘合强度的提升。在整个固化周期中,对流加热器和热交换器将保持定义的热曲线,确保每个产品都能够获得一致的固化效果。

半导体PCO真空压力烤箱应用

HELLER真空压力烤箱广泛应用于各种领域,包括:

  • 芯片粘接固化
  • 底部填充固化
  • 银烧结固化
  • 微机电系统密封
  • 编带/层压
  • 印刷电路板通过填充
  • 封装固化
  • 复合材料成型

 

我们的HELLER真空压力烤箱以其经久耐用、性能可靠和行业认可度高而备受赞誉。无论您是进行研发还是大批量制造应用,选择HELLER真空压力烤箱将为您的半导体应用提供卓越性能和可靠性,提升粘合工艺的粘合强度,确保优质的固化效果,HELLER真空压力烤箱都可以为您的生产线提供定制化的解决方案,帮助您提升产品质量和生产效率。

苏州仁恩机电科技有限公司注重客户需求,提供全面的真空压力烤箱定制化解决方案,确保客户在使用我们的heller真空压力烤箱设备和回流焊设备产品时,能够获得佳的效果和大化的收益。我们的目标是与客户共同增长和发展。
 

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