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Semiconductor PCO vacuum pressure oven HELLER PCO-1250
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U.S.A
Main Products:
Reflow furnace, curing furnace
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Product information

作为市场领先者,HELLER一直致力于创新和质量。我们引领行业发展,不断推出先进的解决方案,满足各种压力固化需求。今天,我们自豪地介绍HELLER PCO-1250半自动压力固化炉,它将为您的半导体制造和其他高要求行业的工艺提供卓越性能。

卓越性能与可靠性

HELLER PCO-1250半自动压力固化炉是一款经久耐用且性能可靠的设备。它不仅符合行业认可度高的标准,还以其稳定的工艺处理和多种选项脱颖而出。这款压力固化炉能够在最高工作温度达到200°C的条件下,保持稳定的工作压力,确保产品的一致性和可靠性。

多样性与灵活性

HELLER以其多样性和灵活性而闻名。PCO-1250半自动压力固化炉提供多种外形尺寸和工具足迹,适用于各种应用需求。无论是研发还是大批量制造,我们都能根据您的个性化固化要求开发定制解决方案,确保您的生产流程高效运行。

先进技术

HELLER PCO-1250采用对流加热加压固化技术,保持腔室内恒定压力,同时通过高可靠性风扇电机将加热空气循环,确保产品获得一致的加热效果。我们还提供可选的真空模块选项,可用于增强空洞去除,从而缩短整体循环时间。同时,您可以选择使用氮气和洁净室选项,以满足不同的生产要求。

应用领域:

HELLER PCO-1250半自动压力固化炉广泛应用于众多高要求行业,包括消费类电子组装、半导体先进封装、表面贴装技术、功率电子、航空航天、国防、汽车电子和医疗设备制造等。如果您的行业对质量和可靠性要求较高,PCO-1250将是您的理想之选。

详细参数:

  • 半自动装载批量压力固化炉,用于Magazines。
  • 烤箱尺寸(毫米): 3,040[W] x 1,980[W] x 2,698[H]
  • 腔室可用面积(毫米): 1,415[W] x 650[W] x 540[H]
  • 最大工作压力: 10 bar (145 psi)
  • 最高工作温度:200? C
  • 启用氮气(可选)
  • 最高洁净室等级 100(可选)
  • 真空低至 10 Torr(可选)
  • 半自动装载,将Magazines装载在推车上的托盘上

 

HELLER PCO-1250半自动压力固化炉,一如既往地代表着HELLER的创新、品质和可靠性。无论您的生产需求如何,我们都有完美的解决方案等待着您。选择HELLER,选择卓越。请联系我们了解更多信息,让我们一起推动您的生产流程向前迈进。

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