SUMEC TOUCH WORLD

应用
8、12吋 Wafer
晶圆进料检验(入料) IQC、成品出厂检验OQC

• 2.5D/3D IC
• Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)
• Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP)

最小检出缺陷尺寸
1µm

功能特色

• 高精度转塔检测系统
• 多光源配置设计(BF/DF)
• 快速精准对焦系统(Auto Focus System)，实现影像质量最佳化，可支援复杂设计之multi layer wafer
• 超级大die功能(one chip on full 12" Wafer)
• 多功能2D量测系统，可量测各式关键尺寸(Critical Dimension) 如：RDL CD, Pad open CD, Bump Diameter…
• CAD Import Function便捷设计，可大幅节省Recipe建立时间
• 边缘检测功能(EBR Function)，可支援多种晶圆产品(Wafer/方片)(Option) 

选配

• Color Filter
• 高翘曲(high warpage)晶圆解决方案，最高可支援±7mm(Option)
• 多芯片模块晶圆应用Multi Die Function 
• OCR SEMI标准字符识别，识别率>99%
• 手持式 Barcode Reader/ RFID 功能
• 特殊Al学习，分规准确率＞90%
• JDView离线复判软件，可提供Map叠图分析
• Recipe 离线编辑功能
• Recipe 共享功能 (Recipe Server)
• SEMI S2/S8 认证
• SECS/GEM 通讯系统
• 可支援自动化传送系统(OHT/AGV/MGV...)

关键缺陷

• RDL Damage
• Pad Open
• Short
• Residue
• Particle
• Scratch

关键量测

• RDL CD
• Pad Open CD
   

政美应用股份有限公司创立于1995年，为台湾自动化光学检测量测设备领导者。以高水平的台湾研发与服务团队，为客户创造最高的价值效益。政美已服务180家以上客户，秉持着双赢的策略，获得先进封装、MicroLED等一线大厂青睐。

政美应用透过自有的可扩充模块化软件，整合2D/3D的检测与量测功能，并拥有强大的光路设计能力与多年的实战经验，实现精度佳、稳定度佳且多功能的AOI设备。

政美应用坚持以高度的弹性来因应市场的瞬息万变，并紧密的串联各种市场挑战中所积累的经验，透过团队的合作，与伙伴一同成长，共创互惠双赢。

1995 政美创立
1996 代理WEGU
1998 取得Mahr GmbH台湾总代理
2001 Siemens 3D Wafer Level Bump总代理
2003 开发量测机应用于IC载板设备
2008 更名为政美应用股份有限公司
2010 成功开发LED高阶AOI全自动检查机
2015 进军半导体2D+3D AOI检测设备
2019 正式进入μLED市场
2020 正式进入MiniLED市场
2021 进军化合物半导体、车用电子检测
2022 挤身主要μLED供应链

政应(上海)科技有限公司主要从事光学仪器销售与专业信息技术咨询、开发、推广，自主研发可扩充式模组系统化软体，专业光学光路设计与应用能力，专业2D自动光学检测、2D与3D量测，先进封装、第三代半导体、MicroLED、MiniLED、LED五大市场有多年经验，公司拥有多名主要技术骨干，紧密跟踪半导体技术和行业发展特点，不断优化技术服务，令用户得到最优质的服务和最好的投资回报。公司一贯以“高质量的产品”“高质量的服务”“良好的信誉”为基本准则。本公司期待成为您忠实的朋友和合作伙伴，共创互惠双赢未来！