SUMEC TOUCH WORLD

最小L/S：30um/30um
蚀刻因子：3.5
蚀刻均匀性：92%
卷状覆盖膜冲型机（FP-250R)
卷状双面同时曝光机（BEX-560DR-LED）

东京化工机株式会社成立于1966年5月，主要业务为印刷线路板湿制程设备和平板表面处理设备的设计、制造和销售。

天天向上
本公司作为机械设备制造商，应迅速应对电子产业的飞速发展和变化，以丰富的创造性，致力于日新月异的发展，努力为产业界贡献一份力量。

重视顾客
本公司将努力理解顾客的需求，为顾客提供有助于提高生产效率、提高品质以及降低成本的机械设备。

共存共荣
没有顾客的繁荣和发展，就没有本公司的繁荣和发展。
希望客户和机械设备制造商能够建立良好的合作关系，共同为事业的繁荣和发展而努力。

1966年5月 以100万日元的资本成立东京化工机械株式会社。
1967年3月 自动蚀刻机试制1号机完成，正式进军电子业界。
1970年2月 开始开发蚀刻机周边设备，成为综合设备制造商。
1971年5月 资本增加到1,250万日元。
1973年12月 成功开发氯化第二铜再生装置，国产第一台机器诞生。
1977年12月 Roll to Roll柔性基板的制造设备完成。
1980年4月 获得氯化第二铜蚀刻系统的日本专利。
1981年10月 资本增加到3,000万日元。
1985年1月 资本增加到7500万日元。
1993年12月 完成TAB用Reel to Reel制造设备。
1994年12月 完成LCD相关设备。
2000年9月 资本增加到9,750万日元。
2005年3月 与药水制造商mertex(株)进行业务合作，推进药水和装置的匹配。
2008年10月 开发出大幅提高蚀刻性能的eminent II。
2010年12月 获得二流体蚀刻系统的日本专利。
2021年5月 第一期扩建制造大楼竣工。
2021年11月 资本金增至3亿日元。
2022年7月 第二期增建制造楼竣工。
2022年10月 エミネントii改良蚀刻性能,提高了‘エミネントiii的专利权利化’。
2023年1月 第三期扩建制造大楼竣工。

泰雪国际有限公司是一家立足于FPC/IC载板/FMM/COF/VCM/MINI LED/Lead Frame金属蚀刻等电子行业日系设备（BEAC/TCM/TAIYO/MCK/SERIA/USHIO）的配套服务公司。这是A公司供应链—FPC设备的主要供应商，主要包括冲孔、压膜、曝光、蚀刻、假贴、成型等设备；IC载板行业前处理、减铜、闪蚀刻、去膜线、油墨曝光、外观检查、四线测等设备；半导体行业的DES、AVI等设备。