SUMEC TOUCH WORLD

超高清的 FPXvisionTM视觉对位系统

支持各种物料装载形式(wafer, waffle pack, Gel-Pak@)

多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声)

模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造

多芯片贴装能力

安全受控且达到无尘室质量的工艺环境

支持超低贴片压力

贴片区域大

从1992年创业至今30年，Finetech始终如一地向全球微电子行业领域提供最高质量的产品和服务，实现了持续的发展，助力客户实现愿景。
目前，Finetech面向全球已安装超过大约3500套设备，公司将一如既往致力于为航天航空与航空电子，汽车与运输，消费电子，数据与电信，国防与安全，能源，工业半导体，医疗科技与生命科学，学术与科学研究等领域开发并提供更高精度，更快速度，更灵活性工艺的半自动化和全自动贴片、微组装和返修设备。

自1992年初创于一所简陋的公寓到现在，Finetech已经成长为全球微电子行业中贴片、微组装和返修设备的领先供应商。
1989年两德统一后不久，一名来自柏林的工程师——基于一种能够将两个物体对位并贴装到一起的专利理念——之后被称为FINEPLACER® 工作原理，创造了第一套贴片组装系统。这种只有一个移动部件和一个固定分光镜的系统是一项实实在在的伟大的创新——一个构造简单的平台却能实现超精确的贴片组装。

德国Finetech成立于1992年，集团总部位于德国柏林，是全球微电子行业中领先的亚微米贴片机，微组装和返修设备的领导者。
在过去的三十年里，德国Finetech一直不断致力于为航天航空与航空电子，汽车与运输，消费电子，数据与电信，国防与安全，能源，工业半导体，医疗科技与生命科学，学术与科学研究等领域提供全面的技术与完善的服务。其销售的所有产品都产自于德国本土的生产基地。