SUMEC TOUCH WORLD

KC300

• 紧凑，连续系统铸造陶瓷带涂覆pet薄膜。
• 市场上最小和最精确的机器之一
• 刀锋博士或/和槽模
• 操作方便，维护保养少
• 批量生产或实验室操作

铸件厚度
kc系列铸造陶瓷带的厚度从3-400微米(干燥)取决于浆料(固体含量，流变性等)，更薄的铸造(1um)已完成特殊配方。
铸造方法
Doctor-Blade Technology，“刀片过辊”式铸造方法。精密研磨硬质合金铸造刀片，自动消除pet膜的厚度变化。KC300型号准备接受插槽模具(aaa级)，允许连续和间歇涂层，例如锂离子电池。
维度
约110厘米高(英寸)、显示器/触摸屏160厘米高、长度约KC300-7265厘米
重量
约500-600kg，视配置而定。
构造
不锈钢焊接框架，不锈钢外壳。易于清理泥浆溢出。
空气流
两个风扇通过HEPA过滤器吸入空气。一个风扇提供进气，而另一个风扇用于排气。每个风扇都是独立控制的，因此干燥室可以在正压或负压下运行。在洁净室使用负压，如果机器不在洁净室则使用正压。
磁带清洁
在进入铸造室之前，载体膜的每一面都在一个特殊的“粘性”辊上滚动以清除碎屑。
干燥
5 / 7个独立控制的密封加热板，温度设置和公差通过触摸屏设置，进气也有加热器(逆流干燥)。

太平洋亚洲系统是在电子领域提供生产解决方案的成熟合作伙伴。针对刚性板(混合、DBC、Wafer等)和柔性板(MLCC、LTCC、PET等)应用，已经成功设计和安装了多种解决方案。我们在需要高精度的领域尤其成功，例如低μ m范围内的细线导体(例如1~50 μ m)和高精度过孔(例如5~100 μ m)。我们的工程师团队还提供当地市场和当地语言的售后支持和安装。

太平洋亚洲系统是在电子领域提供生产解决方案的成熟合作伙伴。针对刚性板(混合、DBC、Wafer等)和柔性板(MLCC、LTCC、PET等)应用，已经成功设计和安装了多种解决方案。我们在需要高精度的领域尤其成功，例如低μ m范围内的细线导体(例如1~50 μ m)和高精度过孔(例如5~100 μ m)。我们的工程师团队还提供当地市场和当地语言的售后支持和安装。