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3D pressure sintering equipment
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Japan
Main Products:
Semiconductor chip sintering
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Product information

1、对周边填充物的加压 → 品质向上
普通金属热压机只对实装电子部件施压,无法做到对部件周边的施压烧结。
所以,烧成后部件周边的空隙发生率较高,结构会相对脆弱,后续组装工位容易发生产品缺损。
真空层压机可对部件周边部位填充物进行加压烧结,后续工位发生缺损的可能性低。

2、大面积一次性施压 → 生产性向上
本设备可针对100~320mm的平面在短时间内实施加热与冷却。
可对平面中复数的不同尺寸・高度基板与电子部件通过特殊弹性体进行均等施压。

3、无需专用治具 → 整体成本递减
普通金属热压机需要根据各个尺寸高度的基板部件定制高昂的热压治具。特殊弹性体方法无需根据各个工件尺寸进行特殊定制治具,产品更换也无需花费长时间进行治具更换,整体成本大幅降低。

参数名称
Parameter Name
数值范围
Value Range
说明
Description
工作区域£100mm-£300mm 
最大压力20MPa>20MPa需确认
最大温度300℃ 
最大产品厚度2mm 
最长压力保持时间5min 

 

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