SUMEC TOUCH WORLD

Neon Tech Co., Ltd.成立于2000年，专业从事机械切割我们正在努力成为自动化设备领域的世界顶尖。

此外，基于多年来积累的超精密加工技术，业务领域已更改为PCB/半导体用Singulator。扩展到蓝宝石和陶瓷破碎机/ MLCC切割机设施，作为可靠的自动化合作伙伴，我们是积极的。

通过提供快速/系统方法/整体解决方案我们将顾客满意作为公司的最高经营目标，并正在全力践行。

2005年华城工厂建立。
2007年韩国中小企业厅选定最佳创新公司。
2008年京畿道选定有望前途公司，使用半导体晶片切割装置形成扇形图案的凹槽的切割方法专利，12寸激光切割/开槽处理器（OEM），双8寸切割。
2009年蓝宝石晶片/ LED 陶瓷劈裂机
2010年Saw & sorter(PCB 基板)
2011年12英寸切割，切割装置和方法专利
2012年双轴12英寸切割 / DF & SR显像机
2013年300x300mm 切割 / 双刀片切割(Quad-blade dicing)，收到韩国知识部主办的“$500万美元 出口奖 ”，国外销售网络开发 (中国, 台湾，日本 和 新加坡 )，陶瓷封装切割系统及分选方法专利，具有屏幕共享功能的分选系统及其监视器屏幕的控制方法专利，半导体切割设备的输送专利。
2014年新总部 （安养市），高速度劈裂机 / 半导体切割检查分选机，半导体制造设备的拾取装置专利。
2015年开始Drone事业 (跟Hubsan, Cluster flight技术合作)，中国市场渗透(木林森, 东山精密 ，国星光电，聚飞等)，质量经营体系认证书，
2016年成立无人机业务总部，400x400mm 切割 / 双工作台切割，对区域经济发展的贡献奖，
2017年MLCC In-line / 芯片 转印机, 芯片 分检机，1000万美元出口奖
2018年在中国设立深圳分公司，获安全管理系统认证书，获技术保证基金确认书
2019年获安全管理系统认证书，获材料配件专业企业确认书

NEONTECH是机械切割和自动化相关设备的制造商。

我们通过建立更多的研究机构，通过持续的技术开发为切割/自动化提供整体解决方案。

拥有国内外100多个客户网的neon tech为了超越韩国第一的Dicing企业,成为世界第一首脑,正在将市场扩大到全世界.
因为有顾客,NeonTech也存在.
我们将成为NeonTech，通过新技术开发来奖励客户的喜爱和支持。