SUMEC TOUCH WORLD

TTV 2001年成立于马来西亚槟城工业区，二十余年来专注于高端AOI的应用技术。成为业内一流的半导体和LED后段工艺可视化智能光学检测解决方案提供商、太阳能硅片和电池片制造光学检测及分拣解决方案提供商。并成为半导体，LED以及光伏等行业国际一线大厂主要供应商。
TTV 经过不懈努力，紧紧把握住行业技术的发展机遇，不断深化技术细分领域研发能力，从照明，拍照技术，专用算法等多个维度，不断的探索应用领域的前沿问题。持续保持技术领先优势。

TTV在2001年成立之初，承接了当时国际最大的CPU制造企业倒装工艺的产品检测的研发订单，并很快获得成功，并在此后的几年中逐渐推广到所有的有CPU倒装制程的企业。
2003年公司进入分立器件的封测检测领域，凭借过硬的稳定性和精度，获得了诸多国际大厂的订单。
2007年推出首台焊线检测设备，至今的16年间，通过技术团队的不懈努力，是该系列产品处于国际领先地位。
2009年推出首款光伏检测设备，现在TT光伏产品已经为IBC，HJT产品国际大厂的首选供应商。
同年，公司进入SIP器件的全工艺检测方案研发，并于2012年开始IPM等功率产品的固晶焊线专项检测。2015年推出面向IGBT的检测方案。 并在2022年成为该细分领域最大的AOI提供商。 
2013年，推出首台晶圆检测设备。其后针对晶圆的不同工艺开发出多项应用算法，并得到市场的认可。
2015年推出针对0201尺寸，CSP等先进封装产品的专用检测设备。
2017年发布基于全自主开发的真3D算法的功率器件AOI
2019年推出F4X系列产品，并很快得到市场认可。
2021年针对IC类X-ray检测，推出AXI专用设备
2023年推出针对MCU类产品的多层线3D检测产品。
由于在技术领域的不断发展，凭借技术优势和良好服务获得了市场的认可，公司在启动初期连续多年获得马来西亚中小企业百强金牛奖，并2006年获得亚洲高速500强企业称号。随着公司不断壮大，于2023年初成功在马来西亚上市。