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主营产品:
热分析及热物性设备
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产品参数

参数名称数值范围
温度范围RT-200°c-170°C-300°C
样品厚度从nm -um范围(取决于样品)
测量原理芯片上 (pre 结构多合一芯片)
样品制备方式包括: PVD(溅射,蒸发),ALD,旋涂,喷墨打印等更多
测量参数电阻率/电导率赛贝克系数
可选霍尔常数/迁移辛/毂流子浓度.磁场高达1Tcs1a
导热系数(3 Omega)比热
电子电路集成式

产品描述

自1957年以来,LLNSELS公司一直在热分析和热物理特性测景领域提供卓越服务、专业知识,以及领先的创新产品。创新与客广满意度是我们不懈的追求。

LLNSELS是客广满意、创新、灵活和高品质的代言人。基于这些,我们公司在尖端科学和「业组织中享有卓越的声誉。多年来我们一直提供高度创新的标杆产品。

LINSElS的热分析业务部门负责用于矿发和质量控制的全套热分析设备。我们支持在聚合物、化学工业、无机建设材料和环境分析等领域的应用。此外,我们还可以通过热分析仪器,分析固体、液体和桥体的热物理特性。

LLNSEIS在技术上处于领先地位。我们用最高的标准和精度开发制造热分析仪器和热物理测试设备。由于我们的创新动力和高精度,我们成为领先的热分析仪器浏造商。

热分析测试仪器开放需要大量的研究和高精确度,LINSEIS秉承客户至上的理念全情投入这项事业已有六十多年。

组件

基本配置包括一个测量芯片,该芯片可以很容易地存放样品用在提供所需的环境条什测量室。根据应用程序的不同,设置可以使用锁定放大器和/或强大的电磁单元。使用LN2和加热器可在不同温度和高真空条件下进行测量(一170-200℃<-可选300℃>) 。

模块化设计

从基本单元开始,系统非常容易的进行升级。如通过升级磁单元测量霍尔常数、载流子浓度、迁移率。

测量原理

1.Pre结构的测量芯片

多合一测量芯片结合了测量技术用于测量导热系数,与一个四电极的Van-der-Pauw装置以测量薄膜的电运输性能。赛贝克系数可以通过Van-der-Pauw上的附加电阻温度计来测量。对于简单的样品制备,可以使用一个可剥离的箔掩模或金属荫罩制备。这种设计支持多种制备方式PVD(如蒸发,溅射, MBE),CVD(如IIALD),旋涂,滴涂或喷墨打印等。

2.热带测量

为了测量in-pane导热系数,采用了一种待处理的热带悬浮膜装置.采用独立式,一种非常小的特殊线被用作加热器和温度传感器.样品直接沉积在膜上。测量时电流通过热线实现焦耳加热。因为温度加热导线的电阻率变化,可以很容易地测量出来。

所以从这个电阻率的变化和对精确的几何设置,可以得出样品的热导率。根据样品,同时也可以测出发射率和比热值。为了得到高质量的结果,样品厚度乘以样品热导率应该等于或大于2×107W/K。

LF-TFA薄膜导热测试系统

材料的热物理性质以及最终产品的传热优化在工业应用领域变得越来越重要。

经过几十年的发展,闪射法已经成为最常用的用于各种固体、粉末和液体热导率、热扩散系数的测量方法。薄膜热物性在工业产品中正变得越来越王要,如:相变光盘介质、热电材料、发光二极相变存储器、平板显示器以及各种管(LED)半导体。在这些工业领域中,特定功能沉积膜生长在基底上以实现器件的特殊功能。由于薄膜的物理性质与块体材料不同,在许多应用中需要专门测定薄膜的参数。

TF-LFA薄膜导热测试系统简介

由于网层和薄膜与相应的块体材料的热性质有很大的不同,为此我们特地们发了一种克服传统常规漱光闪光法测量海顶热性能同限性的新技术,即:“高速激光闪光法”。

后端加热/前端检测(RF)

测量模型与传统激光闪射法相同:检测器和激光器在样品两侧。考虑到红外探测器测试薄膜太慢,囚此检测是通过热反射方法完成的。该技术的原理是材料在加热时,表而反射率的变化可最终用于推导出热性能。测量反射率随时问的变化,得到的数据代入包含的系数模型里面并快速计算出热性能。

前端加热/前端检测(FF)选件

时域热反射技术是另一种测试薄层或薄膜热性能(热导率,热扩散率)的方法。测量方式的几何构造被称为:前加热前检测(FF),因为检测器利和l激光在样品上的同一侧。该方法可以应用于非透明基板上,不适合使用RF技术测量的薄膜层。将加热脉冲应用于样品的正面,并通过从侧面发出的探测激光来测量此点的温度上升,得到的数据带入多层模型得出热扩散。

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