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原子层沉积(ALD)系统


价格:
面议
品牌名称:
莎姆克国家地区:
日本型号:
AD-230LP


莎姆克 

国别: 日本
主营产品: 沉积PECVD系统、LSCVDTM系统、ALD系统、反应离子刻蚀系统、ICP刻蚀系统、Si深反应离子刻蚀系统、XeF 2刻蚀系统、Aqua等离子体净化系统、等离子清洗系统、紫外线臭氧净化系统
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品牌名称:
莎姆克国家地区:
日本型号:
AD-230LP


莎姆克 

日本
主营产品:
沉积PECVD系统、LSCVDTM系统、ALD系统、反应离子刻蚀系统、ICP刻蚀系统、Si深反应离子刻蚀系统、XeF 2刻蚀系统、Aqua等离子体净化系统、等离子清洗系统、紫外线臭氧净化系统

产品描述
原子层沉积(ALD)
原子层沉积(ALD)是一种薄膜生长技术,能够为电子器件(电源和射频)沉积无针孔和均匀的绝缘体薄膜。ALD在高长宽比沟槽和通孔结构上提供了优异的保形性,在角级的厚度控制,以及基于连续、自限性反应的可调整薄膜成分。Samco提供高度灵活的开放式热ALD系统AL-1和负载锁定等离子体增强ALD系统AD-230LP。

主要特点和优点
- 可以在原子层水平上实现均匀的层控制。
- 可实现高纵横比结构的共形沉积。
- 具有优良的平面内均匀性和再现性,实现了稳定的工艺。
- 采用独特的反应室结构,优化了原料的气路和气体流,抑制了粒子。
- 通过采用电容耦合等离子体(CCP)系统,使反应室体积最小化,缩短了气体吹扫时间,加快了一个循环的速度。
应用
- 氮化膜(AlN、SiN)的形成和低温形成的氧化膜(AlOx、SiO2)。
- 电子设备的闸门绝缘子
- 半导体、有机EL等的钝化膜。
- 半导体激光器的反射面
- 在MEMS等3D结构上的沉积
- 石墨烯上的沉积
- 碳纳米管保护膜粉末涂层
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原子层沉积(ALD)系统


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