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FPC・COF真空粘合装置(辊压式)
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日本
主营产品:
薄膜裁切装置/冲压裁切装置、精密部品冲压加工、印刷机械、半导体相关、电子、电器相关粘合装置
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商品详情

产品参数

参数名称数值范围
最大工作宽度・厚度-Max.effective250mm X Φ450/0.03~0.5mm
速度 - Tact0.3~2m/min.
可达真空度 - Vacuum achievementMAX 50Pa/10分钟以内
加压方式 - Press method空气加压
加热温度常温~150℃(无负荷状态)
机械尺寸 - Device dimensions(W)2500×(D)1500×(H)1750mm
以辊压方式使FCCL单面、双面与DF真空粘合。 

产品描述

特点
1、真空内附带清洁单元

2、无气泡(微孔消除0对应)

3、DF密着性增强(速度UP提高)

4、Lami加压温度分布有效宽幅内±1℃以内

5、各材料张力:全自动控制(TP输入设定)

6、由于真空,没有回路段差差、气泡Lami可能

7、成品率增高。

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