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晶圆计数分片自动传送设备
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主营产品:
晶圆传送设备
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商品详情

产品类型:New Die Counter Wafer transfer 

(晶圆计数分片自动传送设备)

设备尺寸: 1,550x 1,300x 1,530/mm

核心组件:ROBOT、LoadPort、Die Counter、Mapping Sensor

主要功能:将8" & 12"Wafer自动化传送并进入counter计数后,

放置于原本Cassette或转换至不同Cassette。

性能优势:提供高产能、高整合式设计及更高的可靠性

保修政策:本公司产品均自交机日期保固一年(保固期依实际订单为依据)

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