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混合贴装设备
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主营产品:
贴片机、印刷机、点胶机等
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商品详情

  • 适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备;
  • 附带扫面相机的直列式贴装头,可在最短距离完成从拾取到贴装的动作;
  • 高速/高精度贴装 精度±15um (cpkz1.0)实现最快贴装速度10800CPH;
  • 支持电动送料器并配备充足的选配;
  • 可对应各种各样的生产流程 ,通用性和生产效率均得到提高。

基本规格

机型YRH10
对象基板尺寸L50 x W30 mm ~ L330 x W250 mm
基板厚度0.1~4.0mm
基板传送方向左→右(选配:右→左)
传送带基准近前侧
贴装精度±15μm
贴装节拍10,800CPH(晶片供料时)※本公司最佳条件下
元件品种数卷盘:最多48种(换算为8mm料带送料器)
晶片:最多110种
Die裸芯片尺寸                                     囗0.35~囗16mm※1
裸芯片厚度0.1~0.5mm※1
晶片尺寸6~8英寸晶片、2~4英寸华夫式托盘
晶片料盒最多10种晶片
SMD元件尺寸0201~囗16mm 高度15mm(多功能相机时)
0201~囗12mm 高度6.5mm(扫描相机时)
料带尺寸8~105mm
送料器装配数量最多48联
电源规格三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz                                  
供给气源0.45MPa 以上、清洁干燥
外形尺寸L1,252 x W1,962 x H1,853mm
主体重量约1,560kg

※1最小尺寸需要实际评估

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