苏美达达天下

我司研发生产的DX2000T三温平移式自动机械手（分选机）具有1-4工位搭配ATE自动测试功能，使用Tray盘全自动上下料，满足极端的三温测试要求。适用于小批量多品种的封装尺寸为3*3-55*55cm的芯片。

设备特点：无需液氮制冷，使用双覆级制冷机，实现快速升降温。高视觉定位系统，确保芯片放置准确。更换Kit时间小于15min，Kit简洁成本更低。

温度范围：-55℃ ~ +150℃ 或  -65℃ ~ +175℃

测试能力：单工位 / 双工位 / 四工位 / 八工位

Tray盘规格：JEDEC（315mm × 135.9mm × 7.62mm）

产品类型：QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等

通讯方式：TTL, GPIB

电气要求：AC200 ~ 240V 50/60Hz, 单相 8KVA

设备尺寸：1800mm（长）× 1450mm（宽）× 2000mm（高）

​浙江上绍德芯智能科技有限公司注册成立于2022年9月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。

浙江上绍德芯智能科技有限公司注册成立于2022年9月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。

公司依托于上海大学绍兴研究院的科研实力和公司团队成员多年半导体设备研制经验，公司对半导体芯片生产的前后道芯片封装温度测试设备进行深入开发，对半导体芯片生产的前道工艺中需求量较大的传感器、线缆、阀体等进行产品开发。目前已经形成自动化温控测试系列设备，同时还积极投入资金，研发出了氧浓度传感器、真空传感器、蓝宝石高温传感器、特种低发尘线缆、自热阀、制冷片等和半导体前道工艺相关的产品。

公司拥有上海和绍兴两个生产组装基地，公司员工中有多位具有高学历（博士）和超过10年以上行业经验，从研发，试样，到生产，组装，检测等环节严格遵守ISO9001体系要求，同时购入多种智能制造设备，包括东芝纳米中心，高精度镀膜加工设备等。 

公司业务拓展由自主控制和渠道管理两个方面组成。自主控制由公司自有的市场部门直接对接客户，形成业务合同。渠道管理模式通过代理方式，与包括军用和民品市场在内的各个渠道代理商合作，共同开发市场，服务客户。