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超声波键合植球机
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主营产品:
晶体器件制造设备(安装机、温度测试仪、干燥炉等)
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商品详情

  • 该设备用于在各种材料上形成金钉凸点。
  • 独创的毛细管可以形成特别适合 FC 键合的凸块。
  • 该设备支持250mm平方以内的工件,实现稳定的高质量凸点焊接。

  基本规格

项目                                                内容
类型SBB-1100Super
焊接精度±3.5μm(3σ)
焊接速度0.04/Bump(取决于设备条件)
晶片尺寸MAX 8 inches
焊接凸点数MAX 4000Bump/Chip
焊接区域X:240mm Y:240mm
线径Au(金线/gold wire) φ15~32μm
商店种类无限制(20GB)
样品供应方式手动
焊接位置保证焊接前确认偏移量的校正系统                                                                   
机器尺寸1000W x 900D x 1930H mm
机器重量约1100 kg

驱动电源

输入电源AC100V±5% 50/60 Hz
功耗约1200W
空气500KPa(5Kgf/cm2) 60 l/Min
真空-74KPa以下
特点通过焊接头端部超低振动的XY线性驱动、使高精度接合。
此外、新开发的超音波系懂可实现稳定的焊接性能。

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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