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高速晶片搭载
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日本
主营产品:
晶体器件制造设备(安装机、温度测试仪、干燥炉等)
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商品详情

  • 以节拍0.7秒完成在 SMD 晶体器件的封装上点胶后搭载晶片,是业界领先的设备。
  • 也还提供从晶体晶圆直接折取后搭载的设备。获得日本专利第4949937号
  • 高精度、高性能搭载器,可处理小型 PKG,如 1612/1210/1008。
  • 采用数码摄像机和新照明,实现高精度的测量,并使用 PFA 的原始图像处理系统进行测量和检查,为提高产品质量做出贡献。
  • 采用支架、基座一体型结构和铸件,提高了高刚度,从而实现 0.7 秒/个的节拍时间。
  • 加强 IoT/产品质量改进/自我诊断功能的设备,例如管理主要零件和消耗零件的使用时间和使用次数,以及管理粘合剂的使用时间和点胶次数。
  • 可以从测量数据中进行合计。 此外,由于每个摄像机可以记录多达 50 个过去测量的图像结果,因此有助于分析缺陷不良。

   基本规格

项目内容
目标工件SMD型水晶晶振和振荡器
目标工件尺寸             3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0、1.0×0.8(㎜) ※但标准规格尺寸接近3个品种
粘合剂导电性粘合剂(硅系列、环氧树脂 等)
点胶量3σ:φ150μm±30μm (使用PFA指定粘合剂和针)
点胶位置精度3σ:±30μm以内
搭载晶片精度3σ:±30μm以内
图像位置校正测量封装(位置)、晶片(位置)
图像检查机能点胶量、点胶位置、晶片搭载位置(晶片位置偏移)、未搭载晶片
材料供应・排出托盘(设置在10层收纳盒中)
循环时间标准规格:约0.7秒/个以下(于2点点胶时)
附带折取水晶晶圆机能:约1.0秒/个以下(于2点点胶时)
外型尺寸标准规格:W1400×D1400×H1700㎜(不包括高效滤网、监视器、旋转信号灯等突起物)
附带折取水晶晶圆机能:W1600×D1650×H1700㎜(不包括高效滤网、监视器、旋转信号灯等突起物)     
选项可与洁净固化炉在线连接

※因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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