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掩膜版排片机
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主营产品:
晶体器件制造设备(安装机、温度测试仪、干燥炉等)
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商品详情

  • 用于拾取在托盘上的石英(晶片),并在图像测量和位置校正后将其转移到用于沉积的金属掩膜上的设备。
  • 也可以是用于将小型晶片材料移转到托盘等并对齐的设备。
  • 该设备可识别托盘上的晶片,用吸嘴拾取后,对晶片进行图像测量,并在位置校正后将其移载插入沉积用的金属掩膜等。
  • 藉由3台高精度的摄像机图像处理「识别托盘上晶片的图像解析摄像机」、「校正掩膜版位置的摄像机」、「拾取晶片后进行位置校正的摄像机」可以更可靠地将小型晶片移入沉积用的金属掩膜中。
  • 适用于 2016/1612/1210 的小型和薄型晶片。
  • 安装空间为 1000×1000 (mm) 的少见设备。

基本规格

项目内容
目标工件石英片(水晶片)
目标工件尺寸3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0(㎜)用の水晶
※但标准规格尺寸接近3个品种
目标厚度20μm~200μm(多余少于这个厚度请咨询。)
图像位置校正                      沉积用金属掩膜位置校正、晶片位置校正和旋转方向校正
供应工件方式平板托盘(散装用托盘)
收纳工件方式沉积用金属掩膜(设置在10層收纳盒中)
循环时间約1.5秒/个
挿入率98%以上
外型尺寸W1000×D1000×H1670㎜(不包括高效滤网、旋转信号灯等突起物)                           
选项                             可转移到清洗台上等

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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