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MEMS 传感器元件组装装置
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主营产品:
晶体器件制造设备(安装机、温度测试仪、干燥炉等)
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商品详情

  • 本装置是搭载MEMS传感器元件的设备。
  • 在基板上涂抹糊状物,在元件电极部分涂上糊状物,然后自动收集到托盘中。
  • INDEX 应用在晶体空白贴片机中培养的技术,用于使设备紧凑并组装高性能部件。
  • 通过图像处理对基板/元件进行位置测量,位置校正和组装,从而实现高精度组装。
  • 通过图像化处理进行点胶量检查和状态检查,以尽量减少产品不良缺陷的流出。
  • 使用激光位移计测量基板高度,以尽量减少点胶质量的不规则变化。

  基本规格

项目内容
机型TCM-1000
対象工件(基板)各种基板 MIN□2mm~MAX□10mm(也可以对应其他尺寸)
対象工件(元件 )各种元件 MIN□1mm~MAX□8mm(也可以对应其他尺寸)                           
  粘合剂   导电粘合剂(硅基、环氧树脂等)
点胶直径φ0.1~φ0.6(取决于所使用的粘合剂)
搭载精度±30μm以内
修正图像位置基板位置、元件位置
检查图像机能点胶直径、未搭载元件、元件偏移等 
材料供应・排出                     托盘(10层收纳)  
循环时间约1.0秒/件(取决于工艺条件) 
外型尺寸W1650×D1550×H1700㎜(不包括孔石)  
设备重量约1500Kg

※请注意,某些外观和规格可能会因性能改进而发生变化。

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