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石英设备清洁固化炉
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主营产品:
晶体器件制造设备(安装机、温度测试仪、干燥炉等)
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商品详情

  • 是一种将金属托盘中排列的晶体器件(振荡器、振荡器、过滤器等)的导电粘合剂、在控制在恒定温度曲线的清洁 N2 环境中加热和干燥固化的设备。
  • 可与晶片搭载机在线连接。装料机接收从晶片搭载机卸载的金属托盘,并将其输送到固化炉中。
  • 卸载机将从固化炉中取出的金属托盘排放到专用收纳盒中。
  • 有用皮带输送金属托盘后通过热风循环加热方式的固化炉,以及以步进梁方式输送金属托盘后以面板加热器为热源的辐射加热方式的固化炉。
  • 以皮带输送的方式可以搬送4排金属托盘,生产能力高,1台固化炉可连接4台晶片搭载机。 此外,它还可以处理加热时间较长的温度曲线。
  • 步进梁方式的固化炉采用面板加热器的辐射加热,可实现高速加热。 此外,还是一种实现节省空间的固化炉。
  • 独立的加热区、从而以最佳的恒定温度曲线进行温度控制。
  • 抑制颗粒的产生,是晶体器件等导电粘合剂干燥固化的理想选择。

基本规格

项目内容
目标工件SMD型水晶晶振和振荡器
目标工件尺寸             3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0、1.0×0.8(㎜) ※但标准规格尺寸接近3个品种
粘合剂导电性粘合剂(硅系列、环氧树脂 等)
点胶量3σ:φ150μm±30μm (使用PFA指定粘合剂和针)
点胶位置精度3σ:±30μm以内
搭载晶片精度3σ:±30μm以内
图像位置校正测量封装(位置)、晶片(位置)
图像检查机能点胶量、点胶位置、晶片搭载位置(晶片位置偏移)、未搭载晶片
材料供应・排出托盘(设置在10层收纳盒中)
循环时间标准规格:约0.7秒/个以下(于2点点胶时)
附带折取水晶晶圆机能:约1.0秒/个以下(于2点点胶时)
外型尺寸标准规格:W1400×D1400×H1700㎜(不包括高效滤网、监视器、旋转信号灯等突起物)
附带折取水晶晶圆机能:W1600×D1650×H1700㎜(不包括高效滤网、监视器、旋转信号灯等突起物)     
选项可与晶片搭载机在线连接。可附带计测氧气浓度。

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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