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温度特性检测设备
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主营产品:
晶体器件制造设备(安装机、温度测试仪、干燥炉等)
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商品详情

  • 用于检查SMD晶体振子温度特性的装置。
  • 在低温侧(-40度)到高温侧(120度)的大范围温度下,实现稳定的检测。
  • 适用于小型SMD晶体振子的温度特性检测设备。
  • 以0.5秒节拍时间实现高速、高精度的设备。
  • 可进行高精度的温度检测,适用于 1210 和 1008 小型封装。

 基本规格

项目内容
目标工件SMD型晶体振子
目标工件尺寸3.2×2.5~1.0×0.8(㎜) 
检测项目频率・电阻值
检测温度范围ー40℃ ~ +120℃ (5点 :温度范围请咨询)
供应工件方式            材料递进器
运送工件方式专用载具(64个/托盘)
收纳工件方式收纳盒
循环时间约0.5秒/个(根据测量条件可能延长时间。)
外型尺寸标准规格:W2450×D1100×H1700㎜(不包括测量器・旋转信号灯等突起物)       

※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

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