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HELLER在线真空回流焊

主要特点：

多温区设计，更多控温点，满足不同工艺要求

优异的真空效果

有效消除空洞，总空洞面积可控制在1％以下

更高的生产效率

高效的生产能力，平均生产节拍在30-60秒
高效无油真空泵机组，可实现最短降压时间
高效助焊剂回收系统，预防助焊剂残留
以高达1.4米/分钟的高链速为适应极限贴片速度提供高产能需求解决方案。

能源管理：

HELLER的加热和冷却技术突破使氮气和电力消耗降低了40%。优化的加热模组和强冷风冷却模组确保了高效能的加热和降温，同时降低了能源消耗。这不仅有助于您的生产成本控制，还有益于环境保护。

规格概览：

• 对流：气体流量
• 加热区数量：8个上/8个下
• 加热区长度：3180mm
• 冷却区数量：3个顶部/0个底部
• 冷却区长度：1290mm
• 总长度：4470mm
• 模块电源：4.4Kw
• 区域速度控制：智能风扇

 烘箱尺寸 (mm)：

• 长度：5900
• 宽度：1720
• 高度：1640 +/-60
• 传球高度：960+/-60
• 重量：约3450Kg

Heller在线式真空回流炉可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接(Void<1%)；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。帮助您实现高质量的焊接，满足您的高产能需求，同时降低运营成本。无论您是追求性能卓越还是经济价值，我们的回流焊炉都是您的满意选择。

专注于SMT、电子组装、功率器件组装和半导体先进封装行业的热工艺解决方案。

HELLER Industries公司成立于1960年，并在1980年代开创了对流回流焊接。多年来，HELLER与客户合作，不断完善系统以满足高级应用要求。
HELLER是回流焊炉技术、无助焊剂回流焊技术和固化炉技术的市场领先者，为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。 HELLER通过一个单一的联络点和一个快速反应、经验丰富的服务体系，为您的系统周期提供持续的销售、工程和支持。HELLER的可靠性是多年来发展稳定的原因之一，特别是在全球市场，业务关系需要多年的承诺。
HELLER先进的制造和生产系统以经济高效的方式提供标准和特殊回流焊炉和固化炉，并快速交货。这些能力得到了公司和财政实力的支持，这是60多年来管理政策和工程专业知识一致性的结果。作为开发对流回流焊炉技术的先驱，HELLER邀请您分享您的回流焊和固化应用需求。

回流焊炉市场的领先者

HELLER Industries. 继续推动回流焊炉和固化炉技术的行业领先地位。作为强制对流回流和在线固化应用的先驱，HELLER为全球的电子制造商和组装商提供解决方案，致力于以客户为中心的产品开发是HELLER管理理念的基础。
HELLER理解倾听行业关注的重要性。一个跨学科的团队审查所有来自该领域的反馈、建议和定制请求，然后与客户协商开发新概念。HELLER的许多重要的创新都是在这一过程中产生的，并得到了广泛的市场应用。
HELLER提供全面的内部价值观培训计划，确保持续关注客户响应式产品开发，加强了员工的奉献精神和热情，这是HELLER进入全球市场的关键要素。对员工队伍的这种投资是您保证我们的能力将始终满足不断增长的客户需求。
HELLER广泛的工程资源可创建定制解决方案，以满足每个客户的特定工艺要求。

回流焊炉和固化炉制造领域的领先地位

HELLER使用先进的生产系统，并使用质量保证协议来跟踪全球现场经验，向工程部门提供即时反馈。在工厂车间，员工授权确保产品或流程改进得到记录、沟通和实施。这些过程的相互作用使HELLER生产出具有准时交货、长期可靠性和高产量生产特点的设备。

苏州仁恩机电科技有限公司（RINEUN-SEMICON）全新启程于2021年，公司坐落于”天堂之称”苏州,经过多年之发展和成长积累了丰富的管理、生产技术和工艺经验，为客户提供集成全新半导体先进封装进口设备及材料和高端电子制造相关设备解决方案集成供应商。

公司代理制造设备广泛应用于：汽车、医疗、3C、航天、军工、电力等电子工业应用行业。高端的技术，优良的品质及专业的售后，“RINEUN-SEMICON”秉承：创新开拓、高效专业、团结合作、精益求精”的经营理念，持续不断为客户创造价值，是我们永远不变的使命。