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半导体PCO全自动真空压力烤箱HELLER PCO-1300
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美国
主营产品:
回流焊炉、固化炉
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商品详情

在半导体工业中,质量和可靠性至关重要。为了满足这些高要求,我们引以为傲地推出HELLER PCO-1300全自动真空压力烤箱。这款半导体PCO全自动真空压力烤箱融合了创新技术和高度定制的设计,旨在满足各种半导体生产需求。

卓越性能与可靠性

HELLER PCO-1300压力固化炉是半导体行业的首选,因为它提供了卓越的性能和可靠性。其腔室尺寸(2,200[W] x 2,200[D] x 2,475[H] mm)可容纳大型工件,并保持极高的稳定性。最大工作压力达到20 bar(290 psi),最高工作温度可达260°C,确保了半导体制程的严格控制和可重复性。

精确的氮气控制

为了满足不同生产需求,HELLER PCO-1300可以启用氮气。这种可选功能可以在制程中提供高度精确的气氛控制,确保产品的质量和稳定性达到最高水平。无论您是在消费类电子组装、半导体先进封装还是其他领域工作,我们都可以为您提供满足要求的气氛。

高效的洁净室

在半导体制程中,洁净度是至关重要的。HELLER PCO-1300可选的洁净室等级100确保产品在无尘环境中进行固化。这有助于降低生产中的污染风险,提高产品的可靠性和品质。

可选真空模块

HELLER PCO-1300还提供可选的真空模块,使您能够更好地控制制程。这个功能可以降低空洞的存在,从而提高产品的完整性。真空度低至5 Torr,确保了最佳的固化效果。

广泛应用领域

HELLER PCO-1300广泛应用于消费类电子组装、半导体先进封装、表面贴装技术、功率电子、航空航天、国防、汽车电子、医疗设备等对质量和可靠性要求较高的行业。不管您的应用是什么,我们都可以提供一流的解决方案。

在HELLER,我们引领半导体制程设备的创新。HELLER PCO-1300是我们卓越工程能力的杰出体现,它能够满足您的个性化压力固化需求。无论您需要分批式还是在线式固化炉,我们都有多种尺寸的半导体PCO全自动真空压力烤箱可供选择。

详细参数:

全自动压力固化炉,300mm EFEM

固化炉尺寸(mm): 2,200[W] x 2,200[D] x 2,475[H]

腔室可用面积(mm): 560[W] x 680[D] x 480[高H]

最大工作压力:20 bar (290 psi)

最高工作温度:260⁰ C

启用氮气(可选)

洁净室等级 100(可选)

真空度低至 5 Torr(可选)

全自动装载EFEM(300mm晶圆)

选择HELLER PCO-1300,选择半导体行业的卓越性能和可靠性。我们为您的制程成功提供支持,确保您的产品达到最高标准。联系苏州仁恩机电科技有限公司,了解更多关于HELLER PCO-1300全自动真空压力烤箱的信息,以及如何满足您的半导体制程需求。

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